劉世平院士確認出席「香港 Web3 人工智能與 RWA 産業投融資生態對接峰會」

Techub News 消息，世界生産力科學院院士，美國國家人工智能科學院通訊院士劉世平確認將出席於 2025 年 6 月 21 日在香港舉辦的「香港 Web3 人工智能與 RWA 産業投融資生態對接峰會」。

作為大數據與人工智能領域全球頂級專家，劉世平院士在數據挖掘、風險管理、智慧城市建設及金融科技領域成就斐然：曾主導推動九項 XBRL 國家標準制定，填補國内多項技術空白；擁有數百家全球金融機構大數據咨詢服務經驗，並長期擔任北京大學、中國科學院大學教授，深度參與普惠金融與城市智能化發展。其跨界的學術權威性與産業實踐力，將為峰會「AI+RWA 多場景應用與資本生態融合」主題注入前瞻洞見。

峰會將於 2025 年 6 月 21 日在香港舉辦，由香港區塊鏈協會、新加坡 ATR 基金會及中國投資境外集團聯合主辦，Techub News 與數碼港聯合承辦，獲 HashKey 香港交易所、ATRNX.AI 等機構戰略支持。活動聚焦 AI 與真實世界資産（RWA）的産業落地及投融資創新，匯聚全球資本與科技領袖，共探 Web3 生態新機遇。

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内容來源：TECHUB NEWS