刘世平院士确认出席「香港 Web3 人工智能与 RWA 产业投融资生态对接峰会」

Techub News 消息，世界生产力科学院院士，美国国家人工智能科学院通讯院士刘世平确认将出席于 2025 年 6 月 21 日在香港举办的「香港 Web3 人工智能与 RWA 产业投融资生态对接峰会」。

作为大数据与人工智能领域全球顶级专家，刘世平院士在数据挖掘、风险管理、智慧城市建设及金融科技领域成就斐然：曾主导推动九项 XBRL 国家标准制定，填补国内多项技术空白；拥有数百家全球金融机构大数据咨询服务经验，并长期担任北京大学、中国科学院大学教授，深度参与普惠金融与城市智能化发展。其跨界的学术权威性与产业实践力，将为峰会「AI+RWA 多场景应用与资本生态融合」主题注入前瞻洞见。

峰会将于 2025 年 6 月 21 日在香港举办，由香港区块链协会、新加坡 ATR 基金会及中国投资境外集团联合主办，Techub News 与数码港联合承办，获 HashKey 香港交易所、ATRNX.AI 等机构战略支持。活动聚焦 AI 与真实世界资产（RWA）的产业落地及投融资创新，汇聚全球资本与科技领袖，共探 Web3 生态新机遇。

报名链接：https://lu.ma/uv09ollr

内容来源：TECHUB NEWS