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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段

日期:2025年1月21日 下午4:28

【财华社讯】1月21日电,兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定,不同客户的要求会有差异,大客户的考核认证标准更为严格,小批量转大批量的时间周期会较长。公司将继续加大市场拓展力度,并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日进入大批量量产。

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