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万润股份:公司聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品

日期:2023年11月21日 下午2:50

11月21日,万润股份(002643.SZ)在互动平台表示,公司聚酰亚胺材料未涉及芯片封装用PSPI产品。公司目前聚酰亚胺材料产品包括单体材料与成品材料,在电子与显示领域聚酰亚胺单体材料方面,公司生产技术目前可覆盖大部分高端产品,目前已有产品实现批量供应;在显示领域聚酰亚胺成品材料方面,公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料(取向剂)2022年已经在下游面板厂实现供应,并已在该领域处于国内领先地位;三月科技自主知识产权的OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)成品材料现已在下游面板厂实现销售。除显示领域聚酰亚胺成品材料外,公司积极布局热塑性聚酰亚胺材料领域,主要开发的PTP-01产品已实现中试级产品供应,PTP-01产品的量产计划包括在公司2022年启动的“中节能万润(蓬莱)新材料一期建设项目”中,目前该项目正在积极推进中。

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