5月8日，東微半導(688261.SH)在互動平台表示，公司已訂購SiC器件制造和工藝實驗相關的部分關鍵設備，加大SiC制造產業鏈的資本投入。同時在技術研發上，公司已布局包括溝槽柵SiC MOSFET器件結構等核心專利技術，雙管齊下快速推進SiC MOSFET產業化。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
下載財華財經APP，把握投資先機
https://www.finet.com.cn/app
更多精彩内容，請點擊：
財華網(https://www.finet.hk/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視FINTV(https://www.fintv.hk)
財華財經APP下載 
或
按钮分享