封裝大會召開在即，龍頭大港股份卻下跌，Chiplet還有機會嗎？

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一年一度的系統級封裝大會即將召開。

作為全球封測產業鏈的重磅活動之一，第六屆中國系統級封裝大會暨展覽(SiP China)第二場將於11月6日-8日在深圳舉辦。從大會議程來看，Chiplet(裸片/芯粒)、異構集成、2.5D/3D IC、SiP(系統級封裝)、晶圓級封測、OSAT(封測服務)等議題將成熱點。

多家封測企業及供應鏈相關設備材料廠商也將齊聚本次大會，據不完全統計，安靠技術（Amkor Technology）、日月光集團（ASE）、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、風華高科(000636.SZ)、華天科技(002185.SZ)、深南電路(002916.SZ)、晶方科技(603005.SH)、Yole、賀利氏、越摩、西門子EDA、愛德萬測試、芯瑞微等企業均將參會。

這個大會為什麽重要？因為芯片封測是半導體產業重要環節之一。根據中國半導體行業協會數據，2021年國内集成電路產業銷售額10458.3億元，封測環節收入佔比約26%，大概是四分之一的比例。

隨著半導體行業的不斷發展，封測環節的發展前景也被機構看好。前瞻產業研究院預測，到2026年國内封測市場規模將達到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高於2019-2020年的7.0%。

提起封測可能大家還比較陌生，但如果說先進封裝，可能就會更熟悉了。先進封裝就屬於封測的封裝環節，封測其實有兩個環節，另一個環節是測試。

先進封裝概念曾在8-9月的時候熱炒過一陣，當時被熱捧的是Chiplet概念股。而近期Chiplet概念又重回市場視線，據Choice數據顯示，10月Chiplet概念指數從低點反彈約20%。

根據公司業務，不完全統計一些熱門的Chiplet概念股，業務亮點如下。

從市場人氣來看，大港股份(002077.SZ)受關注度較高，其1個月股價翻倍的表現很驚豔（7月21日-8月22日），而10月20日-11月01日，其股價漲幅也高達55%。被視作板塊龍頭之一。不過11月02日該股尾盤跳水，當日收跌9.87%，收盤價17.35元，只差2分錢就跌停了（跌停價是17.33元）。

大港股份10月28日公告的三季報顯示，Q3歸母淨利潤同比降幅高達102.23%，而今年前三季度歸母淨利潤也下降74.12%。這其中很大一部分原因，是報告期出售了全部的天奈科技(688116.SH)的股票，導致股票資產收益較去年同期大幅減少。

從市場層面來看，大港股份作為板塊龍頭，近日多次登上龍虎榜，多空雙方爭奪激烈，而隨著11月02日股價幾近跌停，是否意味著Chiplet概念炒作暫時結束呢？只能看其接下來表現了。