封装大会召开在即，龙头大港股份却下跌，Chiplet还有机会吗？

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一年一度的系统级封装大会即将召开。

作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，Chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。

多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，据不完全统计，安靠技术（Amkor Technology）、日月光集团（ASE）、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、风华高科(000636.SZ)、华天科技(002185.SZ)、深南电路(002916.SZ)、晶方科技(603005.SH)、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微等企业均将参会。

这个大会为什么重要？因为芯片封测是半导体产业重要环节之一。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，封测环节收入占比约26%，大概是四分之一的比例。

随着半导体行业的不断发展，封测环节的发展前景也被机构看好。前瞻产业研究院预测，到2026年国内封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

提起封测可能大家还比较陌生，但如果说先进封装，可能就会更熟悉了。先进封装就属于封测的封装环节，封测其实有两个环节，另一个环节是测试。

先进封装概念曾在8-9月的时候热炒过一阵，当时被热捧的是Chiplet概念股。而近期Chiplet概念又重回市场视线，据Choice数据显示，10月Chiplet概念指数从低点反弹约20%。

根据公司业务，不完全统计一些热门的Chiplet概念股，业务亮点如下。

从市场人气来看，大港股份(002077.SZ)受关注度较高，其1个月股价翻倍的表现很惊艳（7月21日-8月22日），而10月20日-11月01日，其股价涨幅也高达55%。被视作板块龙头之一。不过11月02日该股尾盘跳水，当日收跌9.87%，收盘价17.35元，只差2分钱就跌停了（跌停价是17.33元）。

大港股份10月28日公告的三季报显示，Q3归母净利润同比降幅高达102.23%，而今年前三季度归母净利润也下降74.12%。这其中很大一部分原因，是报告期出售了全部的天奈科技(688116.SH)的股票，导致股票资产收益较去年同期大幅减少。

从市场层面来看，大港股份作为板块龙头，近日多次登上龙虎榜，多空双方争夺激烈，而随着11月02日股价几近跌停，是否意味着Chiplet概念炒作暂时结束呢？只能看其接下来表现了。