8月10日，捷捷微電(300623.CN)在深交所互動易平台表示，公司暫無Chiplet技術應用到芯片封裝上，這個技術主要是IC類產品2.5D/3D封裝，為解決芯片制造中摩爾定律的極限限制而在芯片及封裝端整合而生的SOC(system on package)/SIC(system in package)等封裝產品形式。對於功率產品，公司也在致力於開發合封產品的技術及集成Mos和IC在同一產品里的封裝技術。
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