【財華社訊】比亞迪股份(01211.HK)，有關建議分拆公司的非全資子公司比亞迪半導體股份有限公司「比亞迪半導體」並於深交所創業板獨立上市。
近日，比亞迪半導體提交了其股份於深交所創業板首次公開發售及上市的申請材料，並於2021年6月29日接獲深交所發出的《關於受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的通知》(深證上審[2021]283號)。深交所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。
由於分拆須遵守上市規則第15項應用指引，公司已就分拆向香港聯交所提交申請。於本公告日期，香港聯交所正審閱有關申請，而有關分拆的批准尚未授出。
於創業板分拆須視乎(其中包括)當前市況及待相關部門(包括中國證監會、深交所及香港聯交所)批准後，方可作實。
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