比亞迪(01211-HK)董事會同意分拆半導體子公司上市

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【財華社訊】比亞迪股份(01211-HK)公布，董事會同意子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市事項。

公告指，董事會並授權公司及比亞迪半導體管理層，啟動分拆上市的前期籌備工作，包括但不限於可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，並在制定分拆上市方案後，將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。

公告又指，今次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。

本次擬分拆上市的目的和意義：半導體行業是科技發展的基礎性、戰略性行業，具有前期投入金額大、產能建設週期長等特點，對行業內公司的資金實力和技術創新能力均提出較高要求。近年來，為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，國家密集出台相關鼓勵和支持政策，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多個方面加大行業支持力度；同時，受益於5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。在政策支持疊加市場需求的大背景下，半導體行業的國產替代進程穩步進行。

比亞迪半導體作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，在技術積累、人才儲備及產品市場應用等方面具有一定先發優勢。截至本公告日，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。擬分拆事項將有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

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