请点击或按钮分享
7月22日,據中國台灣《電子時報》援引消息人士的說法稱,富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元,致力於為用於5G和人工智能相關設備的芯片,提供先進的封測技術。對此,富士康方面回應:「金額不實,具體信息以官方簽約發佈新聞為準。」
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載,請發郵件至 content@finet.com.hk,獲得書面確認及授權後,方可轉載。