7月22日，據中國台灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力於為用於5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。對此，富士康方面回應：「金額不實，具體信息以官方簽約發佈新聞為準。」
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