發布易6月17日 - 超華科技(002288)在互動平台回複投資者提問時表示,公司已成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔,並已完成出貨,公司將持續推進可用于高頻高速領域的VLP銅箔、HVLP銅箔領域的研發進度。公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的「納米紙基高頻高速基板技術」已取得了階段性成果,目前正加速推進新産品的産業化進程。公司具備6μm锂電銅箔的量産能力,公司即將投産的高精度電子銅箔工程項目(二期)將新增銅箔年産能8000噸,其中一半為新能源車用的锂電銅箔的産能。
來源:發布易
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載,請發郵件至content@finet.com.hk,獲得書面確認及授權後,方可轉載。
下載財華財經APP,把握投資先機
https://www.finet.com.cn/app
更多精彩内容,請點擊:
財華網(https://www.finet.hk/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視FINTV(https://www.fintv.hk)