景旺電子：2019年度實現營收63.32億元 技術研發投入持續加大

景旺電子（603228）3月16日晚間發布2019年年度報告，公司2019年度實現營業收入63.32億元，同比增長27.01%；歸屬于上市公司股東的淨利潤為8.37億元，同比增長4.29%；基本每股收益1.41元。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利3.00元（含稅），同時以資本公積金轉增股本，每10股轉增4股，剩余未分配利潤結轉下一年度。

截至報告期末，公司總資産為88.20億元，同比增長14.99%；歸屬于上市公司股東的淨資産為54.25億元，同比增長30.94%；加權平均淨資産收益率為17.20%。

景旺電子是國内少數産品類型覆蓋剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC，含SMT）和金屬基電路板（MPCB）等多品類、多樣化産品的廠商，也是中國電子電路行業協會副理事長單位，行業標准的制定單位之一。公司産品廣泛應用于通信設備、智能終端、計算機及網絡設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療設備等領域。

年報顯示，2019年，景旺電子在市場開拓、生産經營管理、組織能力建設、技術研發實力、文化和價值觀驅動等方面取得了突破性進展。報告期内，公司深入開展技術改造和高端産品産能建設，滿足客戶高端産品的供應需求，在生産自動化、智能化取得較大突破，江西二期智能化工廠人均産值大幅度提升。同時，公司聚焦目標市場開拓，新客戶引進成績顯著，新引進國内外客戶391家，累計客戶數量為981家。

技術研發方面，景旺電子持續加大投入，緊貼市場需求，加大5G通訊、汽車電子、高端消費電子等領域相關技術研發。2019年度，公司研發投入共計2.97億元，同比增長28.57%，占營業收入比例為4.69%，聚焦在高多層、高頻、高散熱和特殊材料産品領域深入開展了高速PCB、高頻功放板、PTFE/LCP等材料加工技術、無線充電産品制作技術、任意層HDI技術、高導熱PCB、光模塊産品技術、嵌陶瓷基板技術等技術研發。公司5G高頻功放板、5G高頻天線板、5G高速高多層、汽車ADAS77G毫米波雷達微波板、新能源汽車充電樁埋嵌銅塊厚銅板等高附加值産品實現批量生産能力。

此外，公司在2019年啓動了珠海一期HLC、高端HDI兩個項目，一站式滿足客戶多樣化、多品類産品的采購需求，實現公司技術檔次的跳躍式提升與産品轉型，以保持企業長期發展過程中持續的盈利能力和競爭優勢。

「依托于5G網絡建設的大規模推進及商用，全球新一輪科技革命和産業變革正在孕育興起，電子産業及印刷線路板産業未來幾年仍將保持穩定的增長。」景旺電子表示，2020年對于公司來說是非常關鍵的一年，是達成521戰略規劃目標的攻堅之年，公司將以剛性電路板、柔性電路板兩大類産品為核心，貼近市場與客戶，橫向發展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等産品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的産能，一站式滿足客戶需求。

來源：發布易