Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.：關于日本專利局維持兩項聚酰亞胺前體樹脂組成物專利的決定

東京--(美國商業資訊)--Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.（以下簡稱“公司”）宣布，該公司已獲准繼續擁有用于制造高耐熱、可彎曲撓性基板必不可少的聚酰亞胺前體樹脂組合物的日本專利（專利號6288227和專利號6206446；以下簡稱“專利組”）。這是日本專利局針對第三方提出的專利組異議進行審查後，分別于2019年10月11日和11月25日做出的決定。

隨著可彎曲設備（包括下一代智能手機、電子紙和數字標牌）的普及，物聯網(IoT)的快速發展有望進一步擴大對柔性有機EL和Micro-LED顯示面板的需求。

為了制造柔性面板，需要將塑料基板放置在玻璃基板上，並在其上形成像素電路和顯示層，而形成作為像素電路一部分的薄膜晶體管(TFT)需要高溫處理。但常規塑料基板由于耐熱性差而不能使用這種工藝方法。先前用于解決此問題的技術需要通過複雜的工藝在玻璃基板上形成TFT，然後將像素電路與玻璃基板分離，並在塑料基板上重新形成像素電路。柔性面板制造商多年來一直在努力克服這一挑戰。

利用本公司的液態聚酰亞胺前體樹脂組合物技術所形成的柔性設備基板可讓塑料基板同時具備韌性*和耐熱性。除了耐熱以外，這項技術還實現了“形成像素電路時對玻璃基板的出色粘合”和“形成像素電路後易于從玻璃基板上剝離”的沖突特性，從而能夠以更簡單、更高效的工藝形成柔性器件基板。

本公司將充分利用該專利組，積極促進包括對外許可在内的外部合作。

*材料的高粘度或抗外力破壞的能力

關于Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.：
專為微電子應用開發的聚酰亞胺和PBO前體化合物的主要供應商。
總部：1-4-25 Kouraku, Bunkyo-ku, Tokyo
總裁兼首席執行官：Masami Yamamori

原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20200114005903/en/

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