万业企业：全资子公司集成电路离子注入机已进入离子注入晶圆验证阶段

发布易12月30日 - 万业企业（600641）消息，公司旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进入离子注入晶圆验证阶段。

夯实集成电路产业链基础 聚力发展离子注入机

近年来，万业企业积极谋求转型集成电路，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，纵深推进公司快速变革。2018年，公司成功收购国内唯一商用的光伏与集成电路离子注入机公司——凯世通，切入离子注入机业务。

据了解，离子注入是芯片制造前道工艺中必不可少的一道，每个芯片制造过程中都需进行20-25次的离子注入，因而离子注入机的研制是整个半导体产业的基础。由于离子注入机至关重要，业内将其与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备被并称为集成电路制造的“四大金刚”。

公开资料显示，离子注入机是芯片制造必不可少的关键设备之一，为快速突破集成电路国产化瓶颈，近年来，国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。2014年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备；2017年，发改委颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中将集成电路离子注入机纳入目录范围；2018年，工信部发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，将中束流、大束流以及高能离子注入机列入名单。从各类政策可见，万业企业专注研发的离子注入机等制造装备已是半导体产业链国产化过程中必需攻克的关键一环。

挑战尖端工艺 低能大束流离子注入机助攻

据前瞻产业研究院数据，目前低能大束流已占有离子注入机市场份额的55%。有分析认为，随着集成电路工艺技术持续提升，晶体管尺寸不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，对集成电路生产制造设备提出了更严苛的技术要求，聚焦技术门槛最高的低能大束流离子注入机已逐渐成为主流。

凯世通结合国内外集成电路制程技术路线现状，采取“领先一步”的策略、采用具有国际竞争力设计理念，着力于16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。

上述业内人士表示，此次凯世通低能大束流离子注入机进入离子注入晶圆验证阶段，意味着其产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上，已达到或超过国外同类产品，因此可更好的降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用。

图：万业企业子公司凯世通集成电路离子注入机设备

1+1＞2 万业企业转型聚焦集成电路领域

据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）统计，全球晶圆加工设备市场规模2018年达到502亿美元，同比增长10.2％。而据中商产业研究院统计，离子注入机占晶圆加工设备的比重大约为5%，按此比例计算，2018年用于晶圆制造的集成电路离子注入机全球市场规模达到25亿美元。而随着5G、汽车电子、AI等新兴产业的崛起，在集成电路制造产线资本支出与产能增加的驱动下，离子注入机作为最重要的设备之一，其市场规模也有望进一步扩大。

“面对集成电路需求持续攀升，设备市场规模快速上涨，万业企业于2018年成功收购凯世通，通过资本注入，加快核心技术研发、加速产品迭代，帮助凯世通实现新产品开发和产能扩充，进一步提升其离子注入机行业的竞争优势。”有业内人士指出，万业企业以稀缺国产标的离子注入机为起点，逐步开始布局半导体设备，上市公司整体价值得以提升，产业与资本的协同共赢，形成1+1＞2的叠加效果。

万业企业称，未来公司将继续背靠上市公司平台、国家大基金产业资源、大股东浦科投资的管理与布局能力，大力发展以离子注入机为代表的集成电路制造核心装备，切实加强上市公司的集成电路装备全产业链发展。依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，“集成装备+产业投资+产业园”三驾马车并驾齐驱，全面转型集成电路高端装备材料龙头，助力国产集成电路的整体发展。

来源：发布易