萬業企業：全資子公司集成電路離子注入機已進入離子注入晶圓驗證階段

發布易12月30日 - 萬業企業（600641）消息，公司旗下上海凱世通半導體股份有限公司（以下簡稱「凱世通」）的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔淨室，目前正在根據集成電路芯片客戶工藝要求，進入離子注入晶圓驗證階段。

夯實集成電路産業鏈基礎 聚力發展離子注入機

近年來，萬業企業積極謀求轉型集成電路，以「外延並購+産業整合」雙輪驅動，縱深推進公司快速變革。2018年，公司成功收購國内唯一商用的光伏與集成電路離子注入機公司——凱世通，切入離子注入機業務。

據了解，離子注入是芯片制造前道工藝中必不可少的一道，每個芯片制造過程中都需進行20-25次的離子注入，因而離子注入機的研制是整個半導體産業的基礎。由于離子注入機至關重要，業内將其與光刻機、刻蝕設備和薄膜沈積設備被並稱為集成電路制造的「四大金剛」。

公開資料顯示，離子注入機是芯片制造必不可少的關鍵設備之一，為快速突破集成電路國産化瓶頸，近年來，國産離子注入機也受到國家政策的重點支持。2014年，在《國家集成電路産業發展推進綱要》中，明確指出離子注入機是發展我國集成電路産業的關鍵設備；2017年，發改委頒布的《戰略性新興産業重點産品和服務指導目錄》中將集成電路離子注入機納入目錄範圍；2018年，工信部發布的《首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄》，將中束流、大束流以及高能離子注入機列入名單。從各類政策可見，萬業企業專注研發的離子注入機等制造裝備已是半導體産業鏈國産化過程中必需攻克的關鍵一環。

挑戰尖端工藝 低能大束流離子注入機助攻

據前瞻産業研究院數據，目前低能大束流已占有離子注入機市場份額的55%。有分析認為，隨著集成電路工藝技術持續提升，晶體管尺寸不斷縮小，集成電路制程進一步向尖端工藝發展，對集成電路生産制造設備提出了更嚴苛的技術要求，聚焦技術門檻最高的低能大束流離子注入機已逐漸成為主流。

凱世通結合國内外集成電路制程技術路線現狀，采取「領先一步」的策略、采用具有國際競爭力設計理念，著力于16納米及以下制程的FinFET集成電路離子注入機，並針對研制低能大束流離子注入機所需要解決的關鍵技術和技術難點，建立起相應的研發平台、相關核心關鍵技術及工藝的研究參數數據庫和性能檢測規範標准。

上述業内人士表示，此次凱世通低能大束流離子注入機進入離子注入晶圓驗證階段，意味著其産品在低能和大束流等核心指標，特別是束流強度指標上，已達到或超過國外同類産品，因此可更好的降低單位成本消耗，滿足國内集成電路行業實際應用。

圖：萬業企業子公司凱世通集成電路離子注入機設備

1+1＞2 萬業企業轉型聚焦集成電路領域

據SEMI（國際半導體設備材料産業協會）統計，全球晶圓加工設備市場規模2018年達到502億美元，同比增長10.2％。而據中商産業研究院統計，離子注入機占晶圓加工設備的比重大約為5%，按此比例計算，2018年用于晶圓制造的集成電路離子注入機全球市場規模達到25億美元。而隨著5G、汽車電子、AI等新興産業的崛起，在集成電路制造産線資本支出與産能增加的驅動下，離子注入機作為最重要的設備之一，其市場規模也有望進一步擴大。

「面對集成電路需求持續攀升，設備市場規模快速上漲，萬業企業于2018年成功收購凱世通，通過資本注入，加快核心技術研發、加速産品叠代，幫助凱世通實現新産品開發和産能擴充，進一步提升其離子注入機行業的競爭優勢。」有業内人士指出，萬業企業以稀缺國産標的離子注入機為起點，逐步開始布局半導體設備，上市公司整體價值得以提升，産業與資本的協同共贏，形成1+1＞2的疊加效果。

萬業企業稱，未來公司將繼續背靠上市公司平台、國家大基金産業資源、大股東浦科投資的管理與布局能力，大力發展以離子注入機為代表的集成電路制造核心裝備，切實加強上市公司的集成電路裝備全産業鏈發展。依托國内國外兩個市場，利用境内境外兩種資源，以「外延並購+産業整合」雙輪驅動，「集成裝備+産業投資+産業園」三駕馬車並駕齊驅，全面轉型集成電路高端裝備材料龍頭，助力國産集成電路的整體發展。

來源：發布易