燧原科技選擇Rambus HBM2記憶體子系統解決方案作為下一代人工智慧訓練晶片

亮點：

• 全面的HBM二代(HBM2)記憶體子系統解決方案由實體層器件(PHY)和數位控制器組成，提供高頻寬和低延遲，並具有最小的外形尺寸和功耗
• HBM2 IP提供2Tb/s的記憶體頻寬，使其非常適合燧原科技的雲端人工智慧訓練產品
• 利用子系統互通性、矽載板和封裝參考設計及訊號和電源完整性(SI/PI)分析，廣泛的套裝支援服務可簡化2.5D整合和設計

加州森尼維爾--(美國商業資訊)--首屈一指的矽IP和晶片提供商Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)致力於更快、更安全地傳輸資料，該公司今日宣佈，燧原科技(Enflame (Suiyuan) Technology)已選擇Rambus HBM2 PHY和記憶體控制器IP作為其下一代人工智慧(AI)訓練晶片。Rambus記憶體介面IP有助於為尖端AI應用開發下一代高性能硬體。

燧原科技首席運營官Arthur Zhang表示：「人工智慧訓練比標準運算應用程式需要更大的記憶體頻寬。Rambus可靠的HBM2記憶體子系統IP可提供我們的AI晶片所需的超高頻寬性能。使用Rambus介面IP內核，我們將徹底改變AI技術的可能性。」

Rambus HBM2介面解決方案針對低延遲和高頻寬記憶體應用進行最佳化，以最小的外形尺寸和功耗提供最佳的性能和靈活性。全面的PHY和記憶體控制器HBM2子系統解決方案提供2Tb/s的頻寬，非常適合燧原科技的雲端AI訓練需求。為了強化該介面IP，Rambus還提供矽載板和封裝參考設計，並支援訊號和電源完整性(SI/PI)分析。

Rambus副總裁兼IP內核總經理Hemant Dhulla表示：「燧原科技再次選擇Rambus，顯示我們的HBM2 PHY和記憶體控制器IP是複雜神經網路型AI和機器學習晶片的理想解決方案。我們的HBM解決方案組合已進入大量生產階段，將提供AI運算研發所需的記憶體性能。」

如欲瞭解有關Rambus HBM2 PHY產品的更多資訊，敬請造訪https://www.rambus.com/interface-ip/ddrn-phys/hbm/。在https://www.rambus.com/interface-ip/controllers/memory-controllers/上查看有關Rambus記憶體控制器的更多詳情。

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Rambus是首屈一指的矽IP和晶片提供商，致力於更快、更安全地傳輸資料。歷經30年的創新，我們不斷為所有現代運算系統開發基礎科技。利用我們的半導體專業知識，Rambus解決方案可為當今最嚴苛的應用提高性能，擴充容量和改善安全性。從資料中心和邊緣到人工智慧和汽車，我們的介面和安全IP及記憶體介面晶片有助於系統單晶片(SoC)和系統設計人員勾勒對未來的願景。查詢詳情，敬請造訪rambus.com。

來源：Rambus Inc.

原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20191211005750/en/

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