【財華社訊】泰和小貸(08252-HK)公布，於2019年4月23日，該公司已向聯交所申請轉板上市。該公司已透過轉板上市的方式，申請批准150,000,000股已發行H股於主板上市及買賣。
聯交所已於2019年7月5日原則上批准轉板上市，且有關該公司及H股的所有轉板上市先決條件均已獲達成。 H股於GEM(股份代號：8252)之最後買賣日期將為2019年7月16日。H股將於2019年7月17日上午九時正開始於主板(股份代號：1915)買賣。
董事會認為，轉板上市將有利於該公司的未來增長及發展，並為股東創造長遠價值，因此符合該公司及其股東的整體利益。
轉板上市將不會對H股的現有股票構成影響，而有關股票將繼續為法定所有權的良好憑證，並有效用作買賣、結算及登記用途，且不會涉及任何現有股票的轉讓或交換。轉板上市後，該公司H股的中英文股票簡稱、H股的現有股票、每手買賣單位、交易貨幣及H股股份登記處將維持不變。
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