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【財華社訊】中信建投証券(06066-HK)公佈,該公司發行的2019年非公開發行次級債券(第三期),將於2019年5月24日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平台掛牌。本期債券簡稱“19信投C3”,3年期,發行總額40億元,票面年利率為4.12%,於2022年5月15日到期。
港交所原文
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