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东芝记忆体株式会社为用於汽车应用的嵌入式快闪记忆体产品系列新增支援BiCS FLASH的UFS

日期: 2019年3月27日 下午2:43

不仅满足资料储存需求,而且提供互联汽车与自动驾驶汽车应用所需的更高效能和更大容量

东京--(美国商业资讯)--记忆体解决方案全球领导者东芝记忆体株式会社今日宣布已啟动採用3D快闪记忆体的全新汽车用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式记忆体解决方案的样品出货[1]。这些新产品为嵌入式快闪记忆体设备,在单一封装中整合了该公司BiCS FLASH™ 3D快闪记忆体和控制器。循顺序读取和写入效能比现有设备[3]分别提高了约6%和33%。

此新闻稿包含多媒体內容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

该公司的汽车用UFS支援宽温度范围(-40°C至+105°C),满足AEC-Q100 Grade2[4]的要求,可提供各种汽车应用所需的更高可靠性。该系列提供四种储存容量:32GB、64GB、128GB和256GB[5]

全新的UFS设备具有多种功能,可满足更新、散热控制和扩充诊断等汽车应用的要求。更新功能可用於更刷新储存在UFS中的资料,有助於延长资料的生命週期。散热控制功能能够在汽车应用可能面临的高温环境下为该设备提供过热保护。最后,扩充诊断功能可帮助使用者轻鬆瞭解设备状态。

为实现联网汽车和自动驾驶汽车,汽车资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统[6]相关产品的技术成果将继续推动汽车应用的储存需求。随着这些需求的不断成长,东芝记忆体株式会社将增强其用於汽车应用的高效能、高容量记忆体解决方案的产品阵容,继续保持其市场领先地位。

 

新产品简介

介面

 

JEDEC UFS 2.1版标準
HS-G3介面

容量

 

32GB、64GB、128GB、256GB

电源电压

 

2.7V-3.6V(记忆体核心)

1.70V-1.95V(介面)

工作温度范围

 

-40℃至+105℃

 

新产品系列

产品名称

 

容量

 

封装

 

样品供应

THGAFBG8T13BAB7

 

32GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.0mm

 

第二季(四月至六月)

THGAFBG9T23BAB8

 

64GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT0T43BAB8

 

128GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT1T83BAB5

 

256GB

 

153球栅

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.3mm

 

可提供

 


[1] 样品规格将不同於商用产品的规格。
[2] 通用快闪记忆体(UFS)是一种产品类别,即一类根据JEDEC UFS标準规范生产的嵌入式记忆体产品。
[3] 东芝记忆体株式会社的全新256GB产品THGAFBT1T83BAB5与现有128GB产品THGAF9T0L8LBAB8相比。东芝记忆体株式会社调查:
[4] 由汽车电子协会(AEC)定义的电子元件认证要求。
[5] 产品储存密度根据产品內建的记忆体晶片的密度来确定,而非最终使用者资料储存的可用记忆体容量。由於额外负荷资料区域、格式设定、瑕疵区块及其他制约因素,使用者可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,使用者可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格瞭解详情。
[6] 先进驾驶辅助系统

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

客户询问:
东芝记忆体株式会社
销售规划部
电话:+81-3-6478-2423
https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

本新闻稿中的资讯,包括产品价格和规格、服务內容以及联络资讯仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便瞭解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联络方式:

媒体询问:
东芝记忆体株式会社
销售策略规划部
Koji Takahata
电话:+81-3-6478-2404

东芝记忆体株式会社:用於汽车应用、支援3D快闪记忆体的UFS设备(照片美国商业资讯)

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