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東芝記憶體株式會社為用於汽車應用的嵌入式快閃記憶體產品系列新增支援BiCS FLASH的UFS

日期: 2019年3月27日 下午2:43

不僅滿足資料儲存需求,而且提供互聯汽車與自動駕駛汽車應用所需的更高效能和更大容量

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布已啟動採用3D快閃記憶體的全新汽車用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式記憶體解決方案的樣品出貨[1]。這些新產品為嵌入式快閃記憶體設備,在單一封裝中整合了該公司BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體和控制器。循順序讀取和寫入效能比現有設備[3]分別提高了約6%和33%。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

該公司的汽車用UFS支援寬溫度範圍(-40°C至+105°C),滿足AEC-Q100 Grade2[4]的要求,可提供各種汽車應用所需的更高可靠性。該系列提供四種儲存容量:32GB、64GB、128GB和256GB[5]

全新的UFS設備具有多種功能,可滿足更新、散熱控制和擴充診斷等汽車應用的要求。更新功能可用於更刷新儲存在UFS中的資料,有助於延長資料的生命週期。散熱控制功能能夠在汽車應用可能面臨的高溫環境下為該設備提供過熱保護。最後,擴充診斷功能可幫助使用者輕鬆瞭解設備狀態。

為實現聯網汽車和自動駕駛汽車,汽車資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統[6]相關產品的技術成果將繼續推動汽車應用的儲存需求。隨著這些需求的不斷成長,東芝記憶體株式會社將增強其用於汽車應用的高效能、高容量記憶體解決方案的產品陣容,繼續保持其市場領先地位。

 

新產品簡介

介面

 

JEDEC UFS 2.1版標準
HS-G3介面

容量

 

32GB、64GB、128GB、256GB

電源電壓

 

2.7V-3.6V(記憶體核心)

1.70V-1.95V(介面)

工作溫度範圍

 

-40℃至+105℃

 

新產品系列

產品名稱

 

容量

 

封裝

 

樣品供應

THGAFBG8T13BAB7

 

32GB

 

153球柵

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.0mm

 

第二季(四月至六月)

THGAFBG9T23BAB8

 

64GB

 

153球柵

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT0T43BAB8

 

128GB

 

153球柵

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.2mm

 

可提供

THGAFBT1T83BAB5

 

256GB

 

153球柵

FBGA

 

11.5 x 13.0 x 1.3mm

 

可提供

 


[1] 樣品規格將不同於商用產品的規格。
[2] 通用快閃記憶體(UFS)是一種產品類別,即一類根據JEDEC UFS標準規範生產的嵌入式記憶體產品。
[3] 東芝記憶體株式會社的全新256GB產品THGAFBT1T83BAB5與現有128GB產品THGAF9T0L8LBAB8相比。東芝記憶體株式會社調查:
[4] 由汽車電子協會(AEC)定義的電子元件認證要求。
[5] 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定,而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於額外負荷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素,使用者可用容量會減少,根據不同的主機設備和應用,使用者可用容量可能也會有所差異。請參考適用的產品規格瞭解詳情。
[6] 先進駕駛輔助系統

* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。

客戶詢問:
東芝記憶體株式會社
銷售規劃部
電話:+81-3-6478-2423
https://business.toshiba-memory.com/en-jp/contact.html

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20190325005851/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式:

媒體詢問:
東芝記憶體株式會社
銷售策略規劃部
Koji Takahata
電話:+81-3-6478-2404

東芝記憶體株式會社:用於汽車應用、支援3D快閃記憶體的UFS設備(照片美國商業資訊)

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