Cambridge Mechatronics的多項技術將與TDK智慧手機相機軟體控制器一起整合到高通晶片中

英國劍橋--(美國商業資訊)--Cambridge Mechatronics (CML)是一家利用形狀記憶合金(SMA)設計微型馬達的智慧材料工程公司，旗下產品被廣泛應用於全球各類重要市場。該公司宣布，其軟體和演算法將與TDK集團旗下公司InvenSense的光學防手震(OIS)相機軟體控制器進行整合，一起整合到高通的Snapdragon應用處理器中。

TDK與CML軟體相整合後，將不再需要專門的OIS控制器晶片，從而縮小SMA OIS相機尺寸，降低成本並簡化系統整合。

同時，採用CML SMA技術的智慧手機相機馬達也正在由TDK生產，TDK多年來一直是CML授權持有人。

智慧手機相機模組中的馬達透過以高精度水準移動光學元件來改善影像品質。OIS馬達可抵消信號交換等干擾，增加相機曝光時間而不會引起抖動所導致的模糊，並改善在弱光條件下的拍照性能。

精確移動高荷重物的能力是SMA OIS馬達的優點之一。隨著智慧手機相機的解析度不斷提高，光學元件的體積和重量不斷增加，人們在越來越多的智慧手機鏡頭中增加玻璃比重來進一步提高影像品質，業界現有傳統馬達無法負荷的這一問題，預計將會變得更加嚴重。

CML董事總經理Andy Osmant評論道：

「這進一步證實了我們與TDK的長期合作關係，目前我們正與他們緊密合作，提供本公司的SMA技術及相關軟體控制演算法用於高通的Snapdragon晶片。

新SMA OIS控制器的推出應該會加速智慧手機OEMs採用本公司的SMA技術。

我們將繼續擴大公司的產品組合，並為新一代智慧手機相機技術解決方案提供支援，以滿足不斷發展的產業需求。」

TDK和CML將在世界行動通訊大會(Mobile World Congress)上展示新的TDK SMA OIS軟體控制器。屆時，兩家公司將在2號展廳219Ex和 217Ex號行政會議廳進行展示。

關於Cambridge Mechatronics https://www.cambridgemechatronics.com/

Cambridge Mechatronics Limited (CML)是一家業界領先的工程設計公司，專業設計採用智慧材料——特別是形狀記憶合金(SMA)的微型馬達。CML馬達細如髮絲，可以光波波長的精度等級對其進行控制。其馬達特別適用於需要在緊湊型、羽量級設計中實現高精度和高推力的應用。

CML已成功將其獨特的專利平臺技術應用於智慧手機、穿戴式裝置和無人機等一系列領域。其中包括具備自動對焦(AF)和光學防手震(OIS)功能的微型相機中的光學元件；可自訂的觸覺反饋（接觸）感知、更高的臉部辨識精度和沉浸式擴增實境技術。

公司總部位於劍橋，在亞洲有著成熟的業務布局，於深圳、上海、香港、臺北和首爾設有辦事處。

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