Cambridge Mechatronics的多项技术将与TDK智慧手机相机软体控制器一起整合到高通晶片中

英国剑桥--(美国商业资讯)--Cambridge Mechatronics (CML)是一家利用形状记忆合金(SMA)设计微型马达的智慧材料工程公司，旗下产品被广泛应用於全球各类重要市场。该公司宣布，其软体和演算法将与TDK集团旗下公司InvenSense的光学防手震(OIS)相机软体控制器进行整合，一起整合到高通的Snapdragon应用处理器中。

TDK与CML软体相整合后，将不再需要专门的OIS控制器晶片，从而缩小SMA OIS相机尺寸，降低成本并简化系统整合。

同时，採用CML SMA技术的智慧手机相机马达也正在由TDK生产，TDK多年来一直是CML授权持有人。

智慧手机相机模组中的马达透过以高精度水準移动光学元件来改善影像品质。OIS马达可抵消信号交换等干扰，增加相机曝光时间而不会引起抖动所导致的模糊，并改善在弱光条件下的拍照性能。

精确移动高荷重物的能力是SMA OIS马达的优点之一。随着智慧手机相机的解析度不断提高，光学元件的体积和重量不断增加，人们在越来越多的智慧手机镜头中增加玻璃比重来进一步提高影像品质，业界现有传统马达无法负荷的这一问题，预计将会变得更加严重。

CML董事总经理Andy Osmant评论道：

“这进一步证实了我们与TDK的长期合作关係，目前我们正与他们紧密合作，提供本公司的SMA技术及相关软体控制演算法用於高通的Snapdragon晶片。

新SMA OIS控制器的推出应该会加速智慧手机OEMs採用本公司的SMA技术。

我们将继续扩大公司的产品组合，并为新一代智慧手机相机技术解决方案提供支援，以满足不断发展的产业需求。”

TDK和CML将在世界行动通讯大会(Mobile World Congress)上展示新的TDK SMA OIS软体控制器。届时，两家公司将在2号展厅219Ex和 217Ex号行政会议厅进行展示。

关於Cambridge Mechatronics https://www.cambridgemechatronics.com/

Cambridge Mechatronics Limited (CML)是一家业界领先的工程设计公司，专业设计採用智慧材料——特别是形状记忆合金(SMA)的微型马达。CML马达细如髮丝，可以光波波长的精度等级对其进行控制。其马达特别适用於需要在紧凑型、羽量级设计中实现高精度和高推力的应用。

CML已成功将其独特的专利平臺技术应用於智慧手机、穿戴式装置和无人机等一系列领域。其中包括具备自动对焦(AF)和光学防手震(OIS)功能的微型相机中的光学元件；可自订的触觉反馈（接触）感知、更高的脸部辨识精度和沉浸式扩增实境技术。

公司总部位於剑桥，在亚洲有着成熟的业务布局，於深圳、上海、香港、臺北和首尔设有办事处。

原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51945161&lang=en

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