東芝記憶體株式會社推出採用96層3D快閃記憶體的1TB[1]單一封裝PCIe® Gen3 x4L SSD

在單一封裝SSD中實現業界領先的讀取性能

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)今日宣布推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe™ SSD儲存容量高達1,024GB^[2]，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器，實現業界最佳^[3]讀取性能。BG4系列目前正針對電腦原廠客戶限量提供樣品，預計將於2019年第二季末公開提供樣品。

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該新系列單一封裝SSD採用PCIe^® Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s^[4]，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先^[5]的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000^[4]。BG4單一封裝SSD適用於緊湊型和性能型系統，如超薄筆記型電腦、物聯網嵌入系統和資料中心啟動伺服器。

而且，與上一代BG3系列相比，BG4系列循順寫入速度和隨機寫入速度分別提高約70%^[6]和90%^[6]。此外，該新系列採用東芝記憶體株式會社尖端的BiCS FLASH^TM 3D快閃記憶體和全新的SSD控制器，其讀取功率效率提高達 20%^[7]，寫入功率效率提高達7%^[7]。

BG4單一封裝SSD系列將提供128GB、256GB、512GB和1,024GB四種儲存容量。其中，儲存容量512GB以下的SSD厚度超薄，僅為1.3mm^[8]。尺寸外形選項包括表面黏著型M.2 1620 (16 x 20mm)單一封裝或抽取式M.2 2230 (22 x 30mm)模組，大幅提高了輕薄型行動PC的設計靈活性。

BG4 SSD符合NVM Express^TM Revision 1.3b規範，支援選購的自我加密硬碟 (TCG Opal version 2.01)型號。^[9]

在2019年國際消費電子展(CES^®)期間，該BG4新系列將在 Toshiba Memory America, Inc.位於Venetian® Resort的私人套房亮相，展覽持續到1月11日。

*PCIe是PCI-SIG的註冊商標。
*NVM Express和NVMe為NVM Express, Inc.的商標
*所有公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。

註
[1] 實際儲存容量為1,024GB。請參閱註腳[2]瞭解容量定義。
[2] 容量定義：東芝記憶體株式會社定義1GB為1,000,000,000位元組，1兆位元組(TB)為1,000,000,000,000位元組。而電腦作業系統使用2的冪方來報告儲存容量，其定義1GB = 2^30位元組=1,073,741,824位元組，1TB = 2^40 位元組 = 1,099,511,627,776位元組，因此顯示更少的儲存容量。根據不同的檔案大小、格式、設定、軟體和作業系統，可用儲存容量（包括各種媒體檔範例）將存在差異，如微軟(Microsoft®)作業系統和/或預載軟體應用程式或媒體內容。實際的格式化容量可能存在差異。
[3] 截至2019年1月9日，東芝記憶體株式會社單一封裝SSD區隔市場調查。
[4] 東芝記憶體株式會社調查，根據128KiB單元的循序讀取速度和4KiB單元的隨機讀取速度，遵循東芝記憶體株式會社測試條件，使用BG4系列的1,024GB型號。本新聞稿中提及的循序讀取和隨機讀取性能為參考資料，可能因產品規格中的BG4產品資料而存在差異。
[5] 截至2019年1月9日，東芝記憶體株式會社單一封裝SSD區隔市場調查。
[6] 根據BG4系列（1,024GB型號）和BG3系列（512GB 型號）的最佳性能，遵循東芝記憶體株式會社測試條件。
[7] 根據BG4 PCIe^Ⓡ Gen3 x4通道型號和BG3 PCIe^Ⓡ Gen3 x2通道型號的功率/性能比，遵循東芝記憶體株式會社測試條件。
[8] 128GB、256GB和512GB單一封裝型號的厚度為1.3mm，1,024GB單一封裝型號的厚度為1.5mm。
[9] 不同地區自我加密硬碟(SED)型號產品系列的上市時間可能存在差異。

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東芝記憶體株式會社：採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe(R) Gen3 x4L SSD（照片：美國商業資訊）