芯原的AI處理器IP被用于下一代大屏幕智能家居系統級芯片（SoC）

芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列業經矽驗證的AI處理器IP配備其專利申請中的帶寬優化技術，為家庭帶來「智能」

拉斯維加斯，2019年1月8日 - 今日，芯原宣布業界領先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機頂盒系統級芯片（SoC）。憑借從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應用于智能家居、監控攝像頭、汽車ADAS應用和邊緣服務器等多個細分市場的下一代智能設備。Vivante VIP處理器的OCL/OVX可編程架構使新神經網絡的采用變得迅捷。

該發布恰逢2019 CES展開幕，展會期間有多款基于芯原市場領先技術的新設備被展出，其中包括博通推出的集成了Vivante VIP8000/VIPNano AI IP的智能機頂盒（STB）解決方案。

“消費者在與娛樂設備互動時希望獲得更高級的服務，集成AI功能將使我們的機頂盒解決方案能夠滿足消費者的這一需求，”博通公司高級副總裁兼機頂盒和線纜調制解調器部總經理Rich Nelson表示，“我們期待快速發展的AI應用讓我們的解決方案繼續立足于消費者娛樂體驗的中心。今天的發布展現了我們對客戶的承諾，即不斷演進解決方案，同時繼續支持高質量内容的交付。”

“我們非常高興博通選擇了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其機頂盒産品系列。除了常見的神經網絡架構，我們還已經部署了基于Android和Linux的AI，以支持谷歌的TensorFlow和TensorFlow- Lite，”芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進說，“我們看到AI在多個細分市場的多種設備上的應用發展勢頭迅猛。憑借我們經過量産驗證的AI IP産品和廣泛部署的SDK 生態系統，我們正在幫助客戶快速地將支持AI的設備推向市場。與博通這樣的行業領先企業的密切合作將進一步推動我們的人工智能視覺、語音和像素（AI Vision、AI Voice、AI Pixel）技術達到新的高度，並擴展我們的生態系統。”

芯原的創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：“芯原一直以來大力投入AI技術的開發，並與行業領導者密切合作，以將AI性能集成到終端産品中，並發揮AI的價值。我們很高興與博通合作開發智能家居和機頂盒産品。”

關于芯原

芯原是一家芯片設計平台即服務(SiPaaS^®)公司，提供世界一流的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合。芯原業務範圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等領域。

芯原一站式服務能夠在短時間内打造出從定義到測試封裝完成的半導體産品，為新興和成熟半導體廠商、OEM、ODM以及大型互聯網和雲平台提供商等客戶提供高效經濟的半導體産品替代解決方案。

芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante^® 可伸縮智能像素處理IP完整解決方案，由ISP、神經網絡處理單元、GPU和GPGPU、Hantro^® 視頻編解碼器以及顯示控制器組成，為邊緣或雲端設備提供高度差異化的PPA(性能、功耗和面積)和品質。基于芯原可擴展的ZSP^® 技術的解決方案，已廣泛應用于高清音頻/語音和含低功耗藍牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在内的無線平台。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過700人。

欲了解更多信息，請訪問www.verisilicon.com.

聯系方式：

芯原
Miya Kong

press@verisilicon.com