AMD宣佈將在中國台灣AI生態係統投資超過100億美元，可長期關注消費電子板塊的配置價值

一、事件簡述

2026年5月21日，AMD宣佈將在中國台灣AI生態係統投資超過100億美元，擴大與供應鏈的策略合作，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝制造産能。同日，AMD宣佈代號「Venice」的下一代AMD EPYC中央處理器已正式開啓量産，採用台積電2nm工藝，是高性能計算領域首款投入量産的2nm産品。搭載Venice處理器與Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台預計於2026年下半年展開部署。

二、事件對消費電子板塊的影響

一是AI數據中心算力升級，高性能計算組件需求可能發生變化。 Helios機架級平台預計於2026年下半年部署，將搭載Venice CPU與Instinct MI450X GPU，對高頻高速PCB、高多層板、散熱模組、電源管理等服務器核心組件的性能要求有所提升，或為PCB、散熱、連接器等消費電子上遊産業鏈帶來一定影響。

二是Venice 2nm量産，先進制程及高端IC載板需求或有所增加。 Venice處理器採用台積電先進制程，需要高端ABF載板支撐高算力芯片的封裝與互聯。AMD同步擴大與相關ABF載板廠商的合作，供應鏈企業訂單情況可能有所變化。

三是AI終端創新與換機周期疊加，消費電子景氣度或有所變化。 2026年政府工作報告提出深化拓展「人工智能+」，促進新一代智能終端加速推廣。AMD百億美元投資聚焦AI基礎設施與先進封裝産能佈局，或對AI算力從數據中心向智能終端的賦能進程産生一定影響，可能帶動AI PC、AI手機等消費電子産品的創新升級與換機需求。

三、相關産品

消費電子ETF平安（561600）緊密跟蹤中證消費電子主題指數（931494），該指數精選50只業務涉及元器件生産、整機品牌及生産等消費電子領域的上市公司。通過工具化産品實現分散配置，降低個股風險集中度。

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内容來源：有連雲