截至2026年5月20日收盤,上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)強勢上漲6.95%,成分股上海合晶漲停,中科飛測上漲17.43%,拓荊科技上漲14.41%,中芯國際,中船特氣等個股跟漲。科創半導體ETF華夏(588170)上漲6.67%,實現4連漲。
盤面上,芯片産業鏈持續爆發,上海合晶漲停,半導體設備股走高,中科飛測、拓荊科技漲超10%,消息面上,在2026阿裡雲峰會上,平頭哥新一代訓推一體AI芯片真武M890首次亮相,該芯片内置144GB顯存,片間互聯帶寬達到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多種數據精度,可應用於高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景。
財通證券表示,AI算力、高性能計算與HBM存儲需求爆發正成為本輪景氣核心驅動力,全球AI芯片市場規模已突破千億美元,年復合增速超20%;晶圓廠同步加碼擴産,帶動半導體零部件這一佔設備成本約70%的關鍵環節迎來歷史性機遇。當前國産化率僅約7.1%,在供應鏈安全訴求下,本土企業在靜電卡盤、射頻電源、氣體輸送模組等領域已實現突破並批量供貨,國産替代正從「單點突破」邁向「係統破局」,成長空間廣闊。
數據顯示,截至2026年4月30日,上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)前十大權重股分別為拓荊科技、中微公司、華海清科、中科飛測、芯源微、滬矽産業、華峰測控、安集科技、天嶽先進、富創精密,前十大權重股合計佔比72.94%。
相關ETF:科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數,其中先進封裝含量在全市場中最高(約59%),聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。
半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導體材料設備主題指數,其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%),直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」(設備商)的確定性需求。
内容來源:有連雲
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