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馬斯克稱特斯拉AI5芯片成功流片!科創芯片設計ETF天弘(589070)昨日成交超2億元,換手率超38%均創上市以來新高

 
日期: 2026年4月16日 上午9:12

截至2026年4月15日收盤,科創芯片設計ETF天弘(589070)換手38.89%,成交2.35億元,均創上市以來新高,市場交投活躍。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)下跌0.15%。成分股方面漲跌互現,帝奧微領漲6.72%,傑華特上漲6.16%,芯原股份上漲3.56%。

【産品亮點】

科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數,上證科創板芯片設計主題指數選取科創板内業務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。

【熱點事件】

馬斯克:祝賀特斯拉AI芯片設計團隊成功完成AI5芯片的流片

4月15日,特斯拉CEO馬斯克在社交平台X上發帖稱,祝賀特斯拉AI芯片設計團隊成功完成AI5芯片的流片,AI6、Dojo3和其他激動人心的芯片正在研發中。馬斯克表示,AI5將成為有史以來産量最高的AI芯片之一。

此前,馬斯克透露,特斯拉與SpaceX已經聯合啓動2納米晶圓廠Terafab制造項目,作為其算力垂直整合戰略的核心。該項目將服務於電動汽車、人形機器人及太空AI基礎設施,被視為馬斯克突破全球芯片供應瓶頸的關鍵舉措。馬斯克明確,Terafab將是一個綜合設施,内設兩個晶圓廠,每個晶圓廠專注一種芯片設計,以最大化制造效率與叠代速度。

【機構觀點】

中信證券研報稱,長期來看,在AI算力、先進存儲、新能源等需求驅動下,國内半導體産業將持續高景氣,國産替代是最確定的主綫,本土企業憑借技術突破、成本優勢與服務能力,有望在全球半導體産業格局中佔據更重要地位,迎來長期成長機遇。

【更多産品】

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内容來源:有連雲

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