阿裡自研高端AI芯片正式上綫，科創芯片設計ETF易方達(589030)最新單日淨流入近8300萬元

截至2026年1月29日 10:40，科創芯片設計ETF易方達(589030)盤中換手10.97%，成交4673.62萬元，市場交投活躍。

截至1月28日，科創芯片設計ETF易方達(589030)最新規模、最新份額均創成立以來新高。

資金流入方面，科創芯片設計ETF易方達(589030)最新資金淨流入8270.62萬元。拉長時間看，近5個交易日内有4日資金淨流入，合計「吸金」1.41億元。

消息面上，阿裡自研高端AI芯片「真武810E」在官網上綫，該芯片實現軟硬件全自研。這意味著由通義實驗室、阿裡雲和平頭哥組成的阿裡巴巴AI黃金三角「通雲哥」首度曝光。該芯片搭載96G HBM2e内存，已在阿裡雲實現多個萬卡集群部署，服務國家電網、中科院、小鵬等超400家客戶。這意味著阿裡成為全球極少數實現全棧垂直整合的科技公司。

近期，超節點服務器集群加速滲透，推動國産AI基礎設施性能實現彎道超車。開源證券指出，超節點通過Scale Up互聯協議整合多個算力芯片，形成邏輯上的一台「大型GPU/ASIC」，有效突破單台8卡服務器在效率與可靠性上的瓶頸；在單卡算力存在差距背景下，華為Atlas 900 A3 SuperPoD集群BF16總性能已達NVL72的1.7倍，内存容量為後者3.6倍，截至2025年9月已部署超300套；新發佈的Atlas 950及960 SuperCluster更分別實現超50萬卡與百萬卡規模，標誌著國産AI算力正從單點突破邁向係統級躍升。

科創芯片設計ETF易方達(589030)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，上證科創板芯片設計主題指數選取科創板内業務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。

内容來源：有連雲