
PANews 10月30日消息,據金融界引援路透社報道,消息人士透露,OpenAI正在與博通和台積電合作打造其首款自主設計芯片,以支持其人工智能係統。除了英偉達芯片,該公司還增加了AMD芯片,以滿足其基礎設施需求。報道稱由於成本和時間問題,OpenAI暫時放棄了建立晶圓代工廠網絡的計劃。相反,計劃專注於内部芯片設計工作。
内容來源:PANews
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