英特尔发布最新人工智能晶片

4月9日，在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔发布最新人工智能(AI)晶片Gaudi 3，预计将在第三季度广泛上市。英特尔声称，新款Gaudi 3晶片与英伟达H100晶片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示，这款产品将与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。
英特尔在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3，英特尔表示，Gaudi 3可以帮助训练或部署人工智能大模型，包括用於文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音辨识模型Whisper。

英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称：“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新晶片一较高下。从我们具有竞争力的价格，我们独特的开放式集成晶片网路，我们正在使用行业标准的乙太网来看，我们相信这是一款强大的产品。”