環旭電子：子公司光創聯發布高功率ELSFP產品系列 助力NPO/CPO規模部署

【財華社訊】8月28日，據"環旭電子"公眾號消息，環旭電子全資子公司光創聯正式發布UHP ELSFP外置光源模塊等產品系列。NPO( 近封裝光學)/CPO( 光電共封)技術是下一代 AI智算集群、超算中心及高密度數據中心等應用的必然趨勢。其中，ELSFP作為可插拔外置激光源，將高熱敏感激光器與核心電芯片物理隔離，一方面解決了傳統可插拔光模塊在超高速率下的功耗牆與散熱難題；另一方面支持 熱插拔 功能，大幅降了低數據中心運維成本與業務中斷風險，是下一代超大規模數據中心51.2T/102.4T NPO/CPO交換機，高性能計算(HPC)互連網路，雲數據中心Spine/Core層的關鍵配套組件。

光創聯ELSFP VPH以及UPH系列產品工程樣機(ES)已於2025年Q4至2026年Q2完成；試產(Pilot Run)計劃2026年Q3-Q4推進；預計2027年Q1實現量產(CA)。