AI通脹與存儲擴産共振，半導體材料國産替代加速，南方基金旗下科創新材料ETF南方(588160)跟蹤標的指數昨日收漲5.03%

截至2026年7月27日收盤，科創新材料ETF南方(588160)換手23.6%，成交1.58億元，跟蹤標的指數上證科創板新材料指數(000689.SH) 漲5.03%。

科創新材料ETF南方(588160)基金經理趙卓雄認為：AI算力正全方位驅動半導體材料景氣爆發。先進封裝方面，CoWoS‑L已成為主流工藝，預計2027年佔比將達70%，帶動直寫光刻設備需求五年擴容15倍，國内封測企業積極擴産，環氧塑封料、濕電子化學品、玻璃基板、碳化矽等材料備受關注。存儲端，AI驅動大規模擴産，3D NAND向300層以上叠代及HBM等先進制程大幅提升六氟化鎢用量，預計2030年全球需求將達1.5萬噸，而中國鎢出口管制導致日本兩大廠商永久停産，全球高端供給缺口約25%且短期難以填補，WF₆出口單價與國内現貨價格同比強勢上漲，國内龍頭或有望迎來份額與盈利雙提升機遇。更廣視角看，全球半導體市場已連續29個月同比增長，SIA預測2026年規模接近萬億美元，景氣周期或有望延續向上；日本企業在EUV光刻膠、大矽片、高端靶材等環節市佔率超70%，出口管制已擴展至37類材料，國産替代窗口正快速打開，國内晶圓廠産能2026年預計保持14%以上增速，為本土材料企業提供堅實訂單支撐。

值得注意的是，前期電子特氣、CMP抛光材料等方向遭情緒錯殺，目前估值已回合理區間，而材料處於「設備先行、材料後行」的擴産後周期，在AI通脹預期與存儲擴産共振下，後續量價齊升或可期待。

科創新材指數半導體材料純度領先全市場，佔比接近50%，覆蓋電子特氣、CMP抛光材料、濕電子化學品等關鍵環節且不含設備類標的，配合科創板20%漲跌幅機制，具備一定的向上彈性空間。科創新材料ETF南方（588160）跟蹤科創新材指數，聚焦半導體材料國産替代與産業景氣上行方向。

内容來源：有連雲