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帝爾激光:公司TGV激光微孔設備已實現晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋

日期: 2026年7月15日 下午1:38

【財華社訊】7月15日,帝爾激光(300776.SZ)在互動平台表示,公司的TGV激光微孔設備已實現晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋,並完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。

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