從功率芯片到HBM存儲，芯片漲價潮蔓延全産業鏈，如何通過芯片ETF景順(159560)捕捉半導體景氣上行機遇？

2026年6月底，全球半導體行業迎來一記重磅信號：從7月1日起，全球近20家半導體企業將同步執行新一輪漲價，覆蓋功率芯片、模擬芯片到AI核心HBM存儲等全産業鏈。這不是單一環節的孤立事件，而是近年來覆蓋範圍最廣、漲幅最大的一輪漲價潮，標誌著半導體産業正進入全新的價格周期。

國際巨頭密集調價，年内多次提價已成常態

國際功率半導體巨頭意法半導體（ST）在2026年3月24日首次宣佈漲價後，僅隔兩個月再度發佈調價通知，宣佈自6月28日起對MCU、功率MOSFET、IGBT、SiC功率器件全綫漲價，部分品類漲幅達兩位數。英飛淩、德州儀器、安森美等龍頭也相繼發佈提價通知，其中德州儀器年内第二次全面漲價，數字隔離器、電源管理IC等核心産品漲幅高達15%-85%，部分産品半年内累計漲幅超40%。（數據來源：上市公司公開資料 截至：2026.06.30）

在存儲芯片領域，漲價更為猛烈。2026年一季度，服務器DRAM合約價環比漲幅超60%，NAND閃存漲幅達55%-60%。三星電子在第一季度將NAND閃存價格上調超100%，且漲價勢頭預計延續。TrendForce預計第二季度通用DRAM/NAND合約價將分別上漲85-90%和70-75%，高盛更是將2026年DRAM、NAND市場價格漲幅預測大幅上調至250-280%和200-250%。（數據來源：TrendForce集邦咨詢 截至：2026Q1）

算力建設方興未艾，PCB、存儲和MLCC等環節需求旺盛

全球雲服務商正掀起新一輪"算力軍備競賽"。TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年谷歌、亞馬遜、微軟、Meta、甲骨文及字節跳動、騰訊、阿裡巴巴、百度等九大CSP合計資本支出預計突破8300億美元，同比增速高達79%。（數據來源：TrendForce集邦咨詢 截至：2026Q1）

其中，北美雲廠商擴張尤為激進，AI基礎設施建設已從戰術投入升級為長期戰略核心，資金主要流向高性能GPU集群部署、自研ASIC芯片研發，以及適配高功耗運算的新一代數據中心。截至2025年底，亞馬遜、微軟、谷歌、Meta、甲骨文五大巨頭已在全球建成800-900座數據中心。隨著資本開支加速兌現，PCB、存儲、MLCC等核心算力硬件産業鏈的需求景氣度有望獲得強力提振。（數據來源：TrendForce集邦咨詢 截至：2025Q4）

表：2023-2026全球九大CSP資本支出總額預估（單位：十億美元）

數據來源：TrendForce集邦咨詢 數據區間：2023-2026

漲價周期延續，指數配置價值凸顯

展望未來，本輪半導體漲價周期或有望延續。SEMI預測全球半導體産業萬億美元時代有望於2026年底提前到來，2026年全球半導體市場規模可達1.511萬億美元，2027年將進一步升至1.914萬億美元。在這一歷史性産業變革中，中證芯片産業指數憑借其全産業鏈覆蓋、龍頭集中的特性，為投資者提供了高效佈局半導體産業的核心工具。

對於投資者而言，在芯片漲價潮從單一産品向全産業鏈擴散、企業利潤增速持續超預期的背景下，中證芯片産業指數不僅能夠捕捉漲價帶來的直接利潤彈性，更能分享國産替代加速、AI算力爆發、全球半導體産業進入新增長周期的長期紅利。在市場份額向頭部集中的趨勢下，指數成分股的競爭優勢將進一步凸顯，配置價值值得重點關注。

中證芯片産業指數的全産業鏈佈局與龍頭集中效應

在芯片漲價潮與業績爆發的雙重背景下，投資者如何高效捕捉行業紅利？中證芯片産業指數（H30007）憑借其獨特的編制優勢和成分股結構，成為佈局半導體産業的核心工具。

指數選取業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試等領域，以及為芯片提供半導體材料、晶圓生産設備、封裝測試設備等物料或設備的50只上市公司證券作為指數樣本，以反映芯片産業上市公司證券的整體表現。

其兼顧龍頭的相對穩定與中小市值成長潛力，指數中100億-超1000億市值股票均有佈局，龍頭奠定指數基礎，中小市值個股數量多、權重較低，貢獻成長空間。

産品方面，芯片ETF景順（159560）緊密跟蹤中證芯片産業指數，該産品於2023年11月9日正式成立。自成立以來展現出較強的業績彈性，截至2026.06.30，該基金近2年收益達299.84%，同期業績基準漲幅為301.31%，整體表現優異。（數據來源：Wind 截至：2026.06.29 注：該産品於2023年11月9日 基金2023-2025年收益分別為 -8.40%、27.40%、42.07%；同期業績基準漲幅為-2.18%、26.38%、43.15%）

為方便場外投資者參與，景順長城基金還同步發行了芯片ETF景順的聯接基金，包括景順長城中證芯片産業ETF聯接A（基金代碼：024972）和聯接C（基金代碼：024973）。聯接基金主要通過投資於目標ETF，緊密跟蹤標的指數，追求跟蹤偏離度和跟蹤誤差最小化，投資目標ETF的比例不低於基金資産淨值的90%，為沒有證券賬戶或偏好定投的投資者提供了便捷的場外申購渠道。

常見FAQ解答

Q1：為什麼說當前芯片板塊重回資金視野？

TrendForce預計2026年九大CSP合計資本支出突破8300億美元，同比增速高達79%，AI算力需求持續爆發。中證芯片産業指數2026年以來漲幅超50%，近一年漲幅超120%，板塊兼具漲價帶來的利潤彈性與AI算力驅動的長期成長屬性。（數據來源：Wind/TrendForce 截至：2026.06.29）

Q2：芯片ETF景順（159560）有哪些值得關注的産品特點？

産品成立於2023年11月9日，管理費0.50%、託管費0.10%，綜合費率0.60%處於行業主流水平。採用完全復制法跟蹤中證芯片産業指數，力爭日均跟蹤偏離度絕對值不超過0.2%，年化跟蹤誤差不超過2%。流動性良好，能夠滿足日常交易需求。同時設有場外聯接基金（A類：024972，C類：024973），方便無證券賬戶的投資者參與。（數據來源：Wind/景順長城基金 截至：2026.06.29）

Q3：跟蹤的是什麼指數？

跟蹤中證芯片産業指數（H30007），從滬深A股中選取業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試，以及為芯片提供半導體材料、晶圓生産設備、封裝測試設備等物料或設備的50只上市公司證券作為樣本。指數前十大權重股合計佔比約60.2%，覆蓋寒武紀、兆易創新、瀾起科技、中芯國際、海光信息、北方華創、中微公司、長電科技、佰維存儲、拓荊科技等全産業鏈龍頭，是反映國内芯片産業核心資産整體表現的代表性指數。（數據來源：Wind 截至：2026.06.29）

Q4：與其他芯片主題産品有哪些差異？

相比僅聚焦單一細分（如存儲、設備或設計）的窄基産品，芯片ETF景順覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料等全産業鏈，能夠分散單一環節的技術路綫變更與周期波動風險。相比主動管理型基金，ETF費率更低、持倉透明、每日公佈PCF清單，且不受基金經理風格漂移影響，或更適合希望精準跟蹤芯片産業Beta收益的投資者。

Q5：ETF比個股有哪些優勢？

芯片産業技術叠代快、周期波動大，單一企業可能面臨研發不及預期、客戶集中度高、國際供應鏈擾動等風險。ETF通過指數化投資一籃子覆蓋芯片設計、晶圓制造、半導體設備及封測環節的50只核心標的，分散單一公司的經營與技術風險。無需深入研究個股基本面與産業鏈技術細節，即可參與芯片板塊景氣上行，或更適合普通投資者配置。

風險提示：

晨星風險評級：中高，適合激進型、積極型投資者。 本基金為股票型基金，其長期平均風險和預期收益率高於混合型基金、債券型基金及貨幣市場基金。本基金為指數型基金，被動跟蹤標的指數的表現，具有與標的指數以及標的指數所代表的股票市場相似的風險收益特徵。

相關個股僅為指數成分股展示，不作為個股推薦。我國基金運作時間較短，不能反映股市、債市發展的所有階段，指數漲跌幅僅供參考，不預示未來表現亦不代表具體基金表現。基金有風險，投資需謹慎。本産品由景順長城基金管理有限公司發行與管理，銷售機構不承擔産品投資、兌付責任。本材料由景順長城基金管理有限公司制作供代銷機構參考，銷售機構如需直接向投資者推介本産品，應當在推介前詳細了解客戶情況並受相應合規要求約束，避免出現違規銷售行為。

關於基金銷售費用的說明：景順長城中證芯片産業交易型開放式指數證券投資基金發起式聯接基金A份額每筆申購金額（M）分段收取申購費，具體為：M＜100萬元，0.80%；100萬元≤M＜300萬元，0.60%；300萬元≤M＜500萬元，0.40%；M≥500萬元，1000元/筆。根據每筆份額的持有時長（N）分段收取贖回費：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。不收取銷售服務費。C份額每筆申購金額（M）分段收取申購費，具體為：M≥1元，0。根據每筆份額的持有時長（N）分段收取贖回費：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。銷售服務費為0.20%/年。相關費率折扣情況以銷售機構展示為準。

景順長城中證芯片産業交易型開放式指數證券投資基金：投資人在申購或贖回基金份額時，申購贖回代理券商可按照不超過申購或贖回份額0.5%的標準收取佣金，其中包含證券交易所、登記機構等收取的相關費用。場内交易費用以證券公司實際收取為準。

内容來源：有連雲