玻璃基板進入產業化驗證！台積電首次公開技術進度；科創半導體ETF華夏（588170）下跌0.14%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌0.75%

截至2026年6月17日9:39，科創半導體ETF華夏（588170）下跌0.14%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌0.75%。熱門個股方面漲跌互現，中巨芯領漲8.30%，盛美上海上漲4.55%，天岳先進上漲4.26%；興福電子領跌4.30%，歐萊新材下跌3.39%，滬硅產業下跌3.12%。

消息面上，台積電近期向供應鏈發布「CoWoS玻璃基板開發計劃」。這是台積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。台積電正在構建面板級封裝供應鏈，計劃最早明年開始量產這項技術。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量超70%，先進封裝含量在全市場中最高（約60%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約66%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

內容來源：有連雲