長鑫科技科創板IPO獲准註冊，存儲芯片概念午後拉升，科創芯片設計ETF廣發最高漲超5%，科創芯片ETF廣發、芯片ETF廣發盤中漲超4%

2026年6月15日A股存儲芯片概念午後拉升，北京君正、金太陽均漲超10%，兆易創新、恆爍股份、普冉股份、江波龍、神工股份跟漲。場內ETF方面，科創芯片設計ETF廣發(589210)盤中最高漲超5%，科創芯片ETF廣發(589160)、芯片ETF廣發(159801)盤中漲超4%。

2026年6月12日，證監會同意長鑫科技集團股份有限公司首次公開發行股票註冊，標誌著國產DRAM龍頭正式登陸資本市場。此次IPO擬募資295億元，是今年以來A股最大規模IPO，募集資金將主要用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造等項目。

國盛證券研報分析指出，長鑫科技與長江存儲相繼衝刺科創板，標誌著國內存儲半導體自主化進程邁入重要新階段，擴產進程提速將大幅提振境內潔淨室及上遊設備材料需求。行業數據顯示，目前DRAM市場仍由三星、海力士、美光等外資壟斷，合計占全球市場90%以上份額，長鑫科技全球市場份額雖已增至7.67%，但國產替代仍有巨大提升空間。

行業動態方面，從湖北江城實驗室了解到，該實驗室近期在電容關鍵技術上取得重大突破，成功研製出三維多層片上電容，電容密度突破每平方毫米1000納法。該電容可直接應用於AI/GPU芯片、高性能處理器等高端芯片，支撐高算力、低功耗芯片研發。

光大證券研報指出，2026年一季度DRAM合約價環比上漲90%-95%，受AI算力需求拉動，預計二季度DRAM合約價將繼續環比上漲58%-63%，存儲芯片景氣度顯著高於其他細分領域。行業研報數據顯示，2026年第一季度全球半導體銷售額達2985億美元，環比增長25%，其中中國半導體銷售額同比增長約60%，行業整體進入復甦通道。東北證券指出，在AI服務器部署加快的背景下，存儲超級週期延續，國產大模型需求旺盛，供需缺口擴大，半導體設備與設計環節業績能見度較高。

摩根士丹利國際判斷，DRAM正處於AI驅動的「超級周期」中，本輪周期尚未見頂，盈利上修與長期協議支撐估值重估。當前供給受限疊加AI推理需求彈性，使價格回落反而可能刺激更廣泛部署，創造新增量。若長期協議覆蓋比例在2027年提升至70%以上，DRAM廠商估值有望從當前約5倍市盈率重估至8-10倍。

當前市場雙向波動加劇，科技成長仍是主線。中泰證券指出，科技板塊從估值和業績預期看未必貴，CPU和內存相關公司雖經歷大漲，明年業績增長尚未被充分定價，處於「最便宜」的泡沫階段；當前電子行業已占基金重倉股約50%，行業輪動從大類切換至科技板塊內部上中下游。

相關ETF：

1、科創芯片ETF廣發(589160)緊密跟蹤上證科創板芯片指數，Wind數據顯示，按照申萬三級行業分類，指數前三大權重行業為數字芯片設計（47.65%）、半導體設備（18.67%）、集成電路製造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武紀、東芯股份合計權重占比超22%。該指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本。

2、科創芯片設計ETF廣發(589210)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，GPU概念股海光信息、寒武紀、東芯股份合計權重占比超22%。指數聚焦半導體中游設計環節，含量接近95%！相較於同類科創芯片指數更加「純粹」，行業集中度極高！

3、芯片ETF廣發(159801)緊密跟蹤國證半導體芯片指數，GPU概念股海光信息、寒武紀、景嘉微合計權重占比超21%。該指數反映A股市場芯片產業整體表現的核心指數，由滬深北交易所中流動性好、規模最大的30隻芯片行業股票構成，覆蓋半導體材料、設備、設計、製造、封裝與測試全產業鏈，場外聯接(A類：012629；C類：012630)。

內容來源：有連雲