半導體設備占比較高的半導體設備ETF易方達(159558)盤中漲超5%，機構預判2027年HBM報價全面上調

截至2026年6月3日 13:17，中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲4.96%，半導體設備ETF易方達(159558)上漲5.16%，盤中換手6.77%，成交5.41億元。

截至6月2日，半導體設備ETF易方達(159558)近3月規模增長26.99億元，近2周份額增長1.81億份，實現顯著增長。資金流入方面，半導體設備ETF易方達(159558)近10個交易日合計「吸金」12.12億元。

消息面上，集邦諮詢最新研究指出，自2H25以來，一般型DRAM價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制，導致HBM合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正在對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。集邦諮詢認為，基於DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。

6月2日，SK集團會長稱，SK海力士計劃五年內將晶圓產能翻番。他表示，存儲芯片產能瓶頸問題可能會持續到2030年。公司正加大資本支出以彌合供需失衡，但未披露具體投資金額。

摩根士丹利研究報告指出，受惠於AI產業爆發性增長，預估到2030年，全球半導體產業總產值將上看1.5萬億美元，其中AI相關芯片的貢獻占比將高達50%，成為推動市場增長的核心引擎。

相關標的：半導體設備ETF易方達（159558，聯接：021893/021894）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，截至2026-05-15，指數中半導體設備權重約65%，半導體材料權重約22%（合計權重87%），前幾大設備成分包括中微公司、北方華創、長川科技、拓荊科技、華海清科等，更聚焦國產替代、晶圓廠擴產的放量主線。

內容來源：有連雲