截至2026年5月6日 13:41,中證芯片産業指數(H30007)強勢上漲8.14%,芯片ETF易方達(516350)一度漲超9%,現漲8.53%,盤中換手7.86%,成交1.40億元。
截至4月30日,芯片ETF易方達(516350)最新規模創成立以來新高,芯片ETF易方達(516350)今年以來份額增長3800.00萬份,實現顯著增長。
消息面上,AMD於5月5日發佈2026財年一季度財報,AI驅動數據中心業務爆發成為核心增長引擎,整體業績與二季度指引雙雙超預期,盤後股價大漲超16%。財報顯示,公司一季度營收102.5億美元、同比增38%,淨利潤13.8億美元、同比增95%,Non-GAAP每股收益1.37美元,毛利率持續提升至55%。公司數據中心板塊強勢領跑,受益於全球AI大模型與算力基礎設施建設提速,服務器CPU、AIGPU産品需求持續旺盛,高端芯片訂單飽滿、出貨量穩步提升。同時公司上調後續業績指引,對AI産業長期景氣保持樂觀,財報利好也進一步帶動全球AI芯片及算力産業鏈情緒回暖。
有分析指出,目前AI工作負載的範式正從簡單的文本生成向復雜的智能體和強化學習演進,CPU或將面臨「極其嚴重的産能短缺」。AMD表示,數據中心CPU市場將以超過35%的年增長率擴張,到2030年規模將超過1200億美元。AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐預計,未來幾年公司增長將超過長期設定的80%以上目標。
芯片ETF易方達(516350)緊密跟蹤中證芯片産業指數,中證芯片産業指數選取業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試等領域,以及為芯片提供半導體材料、晶圓生産設備、封裝測試設備等物料或設備的上市公司證券作為指數樣本,以反映芯片産業上市公司證券的整體表現。
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芯片ETF易方達(516350)追蹤中證芯片産業指數,從滬深A股中選取業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試等領域,以及為芯片提供半導體材料、晶圓生産設備、封裝測試設備等物料或設備的上市公司股票作為樣本股,以反映芯片産業上市公司股票的整體表現。
半導體芯片ETF聯接A:018411
半導體芯片ETF聯接C:018412
内容來源:有連雲
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