25年全球半導體矽片出貨面積同比增長5.8%，科創半導體ETF華夏(588170)近1周累計上漲4.93%

截至2026年4月23日10:25，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)下跌0.43%。成分股方面漲跌互現，滬矽産業領漲6.72%，晶升股份上漲6.10%，天嶽先進上漲5.02%；和林微納領跌6.72%，歐萊新材下跌6.25%，華興源創下跌3.98%。科創半導體ETF華夏(588170)下跌0.72%，最新報價1.8元。拉長時間看，截至2026年4月22日，科創半導體ETF華夏近1周累計上漲4.93%。

流動性方面，科創半導體ETF華夏盤中換手4.46%，成交3.68億元。拉長時間看，截至4月22日，科創半導體ETF華夏近1月日均成交6.97億元。

消息面上，2025年全球半導體矽片出貨面積同比增長5.8%，但銷售額同比下降約1.2%，呈現「量增價減」的結構性特徵；其中300mm矽片、先進邏輯外延片及HBM相關抛光片需求顯著更強，而傳統消費電子、工業電子領域修復仍偏溫和。

東興證券分析認為，半導體矽片行業正處於周期築底與結構升級並行的關鍵階段，下遊晶圓廠擴産疊加國産替代由「單點突破」邁向「全面開花」，為具備全品類供應能力的平台型矽片企業打開長期成長空間。

數據顯示，截至2026年3月31日，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)前十大權重股分別為拓荊科技、華海清科、中微公司、中科飛測、安集科技、滬矽産業、芯源微、華峰測控、天嶽先進、富創精密，前十大權重股合計佔比74.31%。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

内容來源：有連雲