佰維存儲：公司擁有"主控芯片x創新存儲方案設計x先進封測"全棧技術能力

​【財華社訊】4月20日，佰維存儲(688525.SH)公告，公司擁有「主控芯片x創新存儲方案設計x先進封測」全棧技術能力。在主控芯片設計方面，公司積極佈局芯片研發與設計領域，將採用業界領先的架構設計，提升公司在AI手機、AI穿戴、AI智駕等領域的高端存儲解決方案的產品競爭力；在創新存儲方案設計方面，公司緊抓AI發展浪潮，針對端側、邊緣端和雲端推理等不同應用場景，構建了全面的存儲解決方案體系，公司全面掌握了存儲固件核心技術，有能力匹配各類客戶典型應用場景，為客戶提供創新、優質的存儲解決方案；在先進封裝方面，公司已掌握16/32層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，并構建公司已構建覆蓋了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進封裝形式。