設備佔比較高的半導體設備ETF易方達(159558)最新單日資金淨流入2.55億元，全球半導體市場規模高增，中國設備國産化率快速提升

截至2026年4月16日 14:19，中證半導體材料設備主題指數(931743)強勢上漲1.12%，半導體設備ETF易方達(159558)上漲0.87%，盤中換手3.52%，成交1.87億元。

截至4月15日，半導體設備ETF易方達(159558)最新規模達52.77億元，創近1月新高。半導體設備ETF易方達(159558)近1周份額增長9600.00萬份，實現顯著增長。資金流入方面，半導體設備ETF易方達(159558)最新資金淨流入2.55億元。

華源證券指出，WSTS預計全球半導體市場規模2025年同比增長22.5%至7722億美元，設備投資增長較為突出。中國大陸半導體設備市場規模快速增長，半導體設備國産化率已快速提升至約35%。

（1）在AI驅動下，前道設備市場持續高景氣。2024年全球半導體前道設備市場規模達1063億美元，預計2031年增至1638億美元（2025至2031年CAGR6.6%），其中刻蝕設備與薄膜沉積設備為增長核心，中國市場刻蝕設備市場規模2022-2025年CAGR高達37.73%，2025年規模達486.7億元。

（2）半導體後道設備市場或將迎來快速增長，增長核心驅動力或從傳統封裝切換至先進封裝，預計先進封裝全球市場規模將從2024年的460億美元增長至2030年的794億美元。

（3）受益於HBM與Chiplet技術的驅動，熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合設備成為增長較快的細分領域，預計2025-2030年熱壓鍵合與混合鍵合設備市場規模CAGR分別達11.6%和21.1%，其中混合鍵合設備是影響下一代封裝性能的關鍵設備，且國産化進程剛剛起步，機遇顯著。

相關標的：半導體設備ETF易方達（159558，A/C：021893/021894），緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。

内容來源：有連雲