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阿裡巴巴重要芯片産品即將發佈!科創芯片設計ETF天弘(589070)昨日淨流入超1300萬元,連續3日淨流入近7000萬元

日期: 2026年3月24日 上午9:11

截至2026年3月23日收盤,科創芯片設計ETF天弘(589070)換手8.35%,成交5149.47萬元。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)下跌5.36%。成分股方面,聚辰股份領跌10.13%,東芯股份下跌9.51%,峰岹科技下跌9.10%,安凱微下跌8.31%,成都華微下跌8.30%。

截至3月23日,科創芯片設計ETF天弘(589070)近2周規模增長1549.66萬元,實現顯著增長。科創芯片設計ETF天弘(589070)最新份額達7.33億份,創成立以來新高。

從資金淨流入方面來看,科創芯片設計ETF天弘(589070)昨日淨流入超1300萬元,近3天獲得連續資金淨流入,合計「吸金」6999.13萬元。

【産品亮點】

精準卡位雲端訓練芯片、邊緣推理芯片、國産GPU三大高增長細分賽道,完美契合AI算力爆發與國産替代的行業趨勢。從數據來看,68%的AI芯片設計市場增速、12%的國産GPU市場份額,為産品提供了堅實的業績支撐;而40-45倍的合理估值與賽道協同優勢,又平衡了35%-45%的高波動風險。對於看好半導體設計賽道長期發展的投資者,科創芯片設計ETF天弘(589070)是一站式捕捉細分賽道紅利的高效工具。

【熱點事件】

2026玄鐵RISC-V生態大會備受矚目,阿裡重要芯片産品即將發佈

3月23日消息,阿裡巴巴(BABA)達摩院將發佈重要芯片産品,或直指今年爆發的AI Agent算力需求。公開信息顯示,3月24日,達摩院將在上海舉行一年一度的2026玄鐵RISC-V生態大會。行業内首款服務器級RISC-V CPU在去年的生態大會上發佈。

【機構觀點】

平安證券分析指出,當前海外雲廠商(CSP)持續加碼AI基礎設施建設,推動企業級存儲需求強勁增長,存儲主流産品呈現量價齊升態勢;疊加AI服務器中ASIC佔比正快速提升——TrendForce預測其2030年出貨佔比將達39.5%,成為增速最快的AI芯片類型,反映出芯片設計正從通用GPU向專用化、定制化方向深度演進。在此趨勢下,具備AI芯片定義能力、IP積累及係統級解決方案交付經驗的設計企業,有望在算力軍備競賽中獲取更高議價權與市場份額。

【更多産品】

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内容來源:有連雲

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