一紙漲價函，建滔積層板大漲近7%

原創

12月29日，港股的建滔積層板（01888.HK）跳空大漲6.81%，報13.18港元/股，市值413.2億港元。

此番股價走強的直接催化劑，是公司於12月26日發佈的一紙漲價通知。該通知宣佈，迫於銅價暴漲、玻璃佈供應緊張等壓力，公司將對所有材料價格統一上調10%。

值得注意的是，今年建滔積層板已多次漲價。市場分析認為，作為國內覆銅板（CCL）領域的龍頭企業，建滔積層板的持續漲價，是AI浪潮下高端PCB（印制電路板）需求激增與上游原材料成本攀升共同作用的結果。

事實上，2025年12月以來，覆銅板行業掀起密集漲價潮，除建滔積層板外，南亞塑膠、金安國紀等頭部企業也相繼發佈漲價函，部分產品報價累計上調10%至20%，交期大幅延長，部分廠商甚至暫停接單，行業供需格局明顯趨緊。

國金證券研報指出，AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆銅板漲價有望持續。AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，四季度及明年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

此外，備受業界關注的英偉達下一代GB300系列AI服務器預計將於2026年進入大規模放量階段，作為AI算力核心硬件，GB300對PCB的性能要求實現跨越式提升，這將進一步支撐PCB行業的景氣度，上游覆銅板產商亦有望受益。

展望後市，中信證券指出，AI算力基礎設施建設將成為2026年最大的產業趨勢，預計全球AI服務器出貨量將同比增長80%，帶動高端PCB需求激增。疊加新能源汽車、6G通信等領域的需求，2026年全球PCB市場規模有望突破5000億元，同比增長25%。

山西證券認為，隨著AI技術加速滲透，全球AI產業爆發將成為PCB行業結構性升級的重要推手，預計2029年，全球PCB產值將達到947億美元，2024—2029年復合增速為5.2%。國內目前是全球PCB行業最大產值區域，以超過50%的產值佔比居於世界PCB產業的主導地位，未來相關產業鏈企業或將持續受益。