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高通以「性價比」利刃,劈向英偉達護城河
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日期:2025年10月28日 下午2:03作者:毛婷 編輯:Danna

無線電信解決方案供應商高通(QCOM.US),已經不滿足於在智能電話芯片市場的領先地位,發佈AI200和AI250芯片加速器及機架解決方案,進入當前由英偉達(NVDA.US)主導的AI推理解決方案市場。

高通表示,這兩款AI芯片的賣點在於性價比,以最優惠的總體擁有成本(TCO),為數據中心生成式AI推理提供機架級性能、超大内存容量和卓越能效。這兩款解決方案將配備完善的軟件堆棧,與主流AI框架無縫兼容,可幫助企業和開發者跨數據中心部署可擴展的生成式AI。

AI200推出專為機架級AI推理打造的解決方案,為大規模語言與多模態模型推理及其他AI工作負載實現更低總體擁有成本(TCO)與優化性能。單卡支持768GB LPDDR内存,以更高内存容量和更低成本為AI推理提供擴展性與靈活性。

AI250解決方案首創基於近存計算的創新内存架構,通過提升逾10倍的有效内存帶寬並大幅降低功耗,為AI推理工作負載帶來能效與性能的代際飛躍。這實現了分解式AI推理,在滿足客戶性能與成本需求的同時提升硬件利用率。

兩款機架解決方案均配備直接液冷散熱繫統以提升能效,支持PCIe縱向擴展與以太網橫向擴展,採用機密計算技術保障AI工作負載安全,整機架功耗達160千瓦,高通還承諾每年更新其AI數據中心硬件產品。

AI200與AI250預計將分别於2026年及2027年投入商用。

高通的野心

實際上,高通因面向移動領域的骁龍處理器(Snapdragon)和無線連接芯片聞名,但顯然數萬億美元的AI芯片市場更為吸引。據CNBC報道,到2030年,用於建設數據中心的資本開支將達到6.7萬億美元,其中大部分將用於購買AI芯片,而目前AI芯片市場由英偉達佔據大部分市場,其次為AMD,高通的參與將對英偉達及AMD(AMD.US)構成競爭。

高通的全新AI加速器繫列汲取了其智能電話芯片Hexagon神經處理器(NPU)的技術精髓——通過該技術優化智能手機低功耗機器學習任務效率。

高通的高管表示,同樣的架構效率將使高通的機架級繫統在成本上具備與英偉達和AMD數據中心解決方案的競爭力。

高通數據中心與邊緣業務總經理杜爾加·馬拉迪在財報電話會議中表示:「我們的發展路徑是先通過移動端與邊緣計算領域證明實力,再拓展至數據中心層級。我們的架構支持客戶直接採購完整機架繫統,也可將芯片與自主設計硬件相結合。」

據悉,高通新一代繫統的硬件架構與英偉達HGX及AMD Instinct平台類似,在大型機架中容納數十個相互連接的加速器,作為統一計算單元運行,AI實驗室需要這種規模的算力來運行最先進的模型。

與英偉達專精訓練和推理的H100 GPU不同,高通僅專注於推理工作負載領域,包括利用預訓練模型生成文本,或支持需要實時處理的交互式應用,高通管理層透露,這些任務在數據中心AI應用中的佔比正持續提升。

高通沒有公佈定價方案及單機架會搭載多少NPU,但其確認可支持768GB内存,容量超越英偉達和AMD的同類產品,並表示已開發新型内存管理架構,以提升推理速度同時降低能耗。此外,其繫統也能以獨立組建形式供應給偏好自主設計組裝機架的超大規模雲運營商,甚至能為競爭對手例如英偉達和AMD等,供應CPU和加速卡。

同日,高通宣佈與隸屬於沙特公共投資基金(PIF)的AI企業HUMAIN達成合作:HUMAIN自2026年起部署總容量達200兆瓦的高通AI200和AI250機架解決方案,為沙特阿拉伯及全球提供高性能AI推理服務。

受此推動,高通的股價大漲11.09%,市值達2,025億美元。

英偉達腹背受敵?

自從OpenAI掀起的生成式AI卷動全球人工智能發展浪潮以來,英偉達可謂左右逢源,憑借其先進的AI芯片,成為各大科技巨頭的重要採購源頭。

但是,高昂的價格、供不應求的現狀,也讓其客戶坐不住了,OpenAI近日宣佈從AMD購買芯片,並可能獲得AMD的注資,且早前已表示計劃與博通(AVGO.US)聯手開發自研芯片。

此外,谷歌(GOOG.US)、亞馬遜(AMZN.US)、微軟(MSFT.US)等有錢、有團隊的大客戶,也在開發自己的AI加速器,以滿足其需求。

馬斯克也在上週特斯拉(TSLA.US)的季績發佈會上表示,由台積電(TSM.US)與三星共同生產特斯拉自研的AI五代芯片,以實現超額供應,在車載與機器人領域無法完全消化產能時,剩餘芯片可隨時部署於數據中心。同時他表示,此舉並非要取代英偉達,而是要通過自研和自行更新與優化,貼合企業自身需要,這或進一步分流英偉達的需求。

即便如此,投資者似乎並未對英偉達失去信心,英偉達同日股價上漲2.81%,市值達到4.65萬億美元;AMD的股價也大漲2.67%,市值為4,214億美元。

結語

高通憑借AI200和AI250繫列,正式從移動端向數據中心AI推理市場邁出了關鍵一步。其戰略核心非常清晰:不直接挑戰英偉達在AI訓練和全棧生態上的絕對統治力,而是聚焦於推理工作負載,以自身擅長的低功耗技術和突出的「性價比」(TCO)作為差異化競爭優勢。

高通的入場,為市場帶來了一個值得關注的新選擇。其創新的内存架構、靈活的供應模式(提供整機架或獨立組件)以及與HUMAIN的重大合作,都證明了其具備在特定細分市場立足的潛力。這反映了AI芯片市場正在走向多元化和專業化,客戶開始根據具體工作負載(訓練vs.推理)、成本效益和功耗來尋求更優解。

然而,必須清醒地認識到,英偉達憑借其CUDA軟件生態和硬件性能構築的護城河依然極深。短期來看,高通的加入難以撼動英偉達的領導地位,但它和AMD、眾多自研芯片的雲廠商一起,正共同推動AI算力市場從一個供應商主導的局面,逐步走向一個更多元、競爭更激烈的未來。對於企業和開發者而言,這種競爭無疑將帶來更多選擇和更優化的成本結構。

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