PANews 5月19日消息，英偉達CEO黃仁勳表示，英偉達(NVDA.O)的人工智能計算能力每10年提升大約100萬倍，我們仍然通過創新方法繼續這一軌迹，而不僅僅是提高芯片速度。我們與台積電(TSM.N)的合作促成了一種名為COOS-L的新工藝，使得大規模芯片的制造成為可能，同時我們開發了全球最快的交換機NVLink，目前運行速度為7.2TB。NVLink主幹網具有令人震驚的帶寬，達到每秒130TB，連接了總計72個GPU，採用創新的佈綫和結構化同軸電纜。每秒傳輸的九個數據流相互連接，通過強大的框架連接交換機，突顯了NVLink架構背後的強度和設計。
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