请点击或按钮分享
12月25日，據《科創板日報》訊，據TechInsights報告指出，隨著AI的興起，特别是在機器學習和深度學習等數據密集型應用中，對高帶寬内存(HBM)的需求空前高漲。預計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數據中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數據。HBM需求的激增預計將重塑DRAM市場，制造商將優先生產HBM，而不是傳統的DRAM產品。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
或
按钮分享