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Semantic Layer 完成 300 萬美元種子輪融資,Figment Capital 領投

日期: 2024年10月9日 上午8:31

Techub News 消息,據 The Block 報道,DApp 基礎設施開發商 Semantic Layer 完成 300 萬美元種子輪融資,Figment Capital 領投,參投方包括 Hack VC、Robot Ventures、Bankless Ventures、Fenbushi Capital、Anagram 和 Perridon Ventures。

 

Semantic Layer 旨在利用其可驗證聚合規則(VAR)和可驗證排序規則(VSR)加強交易執行基礎設施。Semantic Layer 聯合創始人 Daniel Tong 表示,「本輪融資的主要目的是開發 Semantic Layer 的核心,提高應用特定排序(ASS)框架的市場認知度,包括贊助研究和開發者討論活動。」

内容來源:TECHUB NEWS

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