【財華社訊】金山軟件(03888.HK)公布，於2023年3月2日，公司附屬公司武漢金山(作為有限合夥人)、小米北京(作為普通合夥人)、小米武漢與其他投資者(作為有限合夥人)訂立合夥協議，內容有關成立北京小米智造股權投資基金合夥企業(有限合夥)(該基金)，預期認繳出資額為人民幣100億元。根據合夥協議，武漢金山作為有限合夥人將參與該基金，並同意出資人民幣5億元。於該基金成立後，其將不會成為公司的附屬公司，且該基金不會納入集團合併報表範圍。
該基金將主要從事股權投資或準股權投資(直接或間接)，或對非上市公司(包括非上市公司股權及上市公司非公開發行的股份或類似權益)進行投資相關活動，該等公司主要著重於集成電路，以及相關上遊及下遊領域(涵蓋新一代資訊科技、智能製造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品及智能裝置的上遊及下遊應用及供應鏈)。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
或
按钮分享