【財華社訊】金山軟件(03888.HK)公布，於2023年3月2日，公司附屬公司武漢金山(作為有限合夥人)、小米北京(作為普通合夥人)、小米武漢與其他投資者(作為有限合夥人)訂立合夥協議，內容有關成立北京小米智造股權投資基金合夥企業(有限合夥)(該基金)，預期認繳出資額為人民幣100億元。根據合夥協議，武漢金山作為有限合夥人將參與該基金，並同意出資人民幣5億元。於該基金成立後，其將不會成為公司的附屬公司，且該基金不會納入集團合併報表範圍。
該基金將主要從事股權投資或準股權投資(直接或間接)，或對非上市公司(包括非上市公司股權及上市公司非公開發行的股份或類似權益)進行投資相關活動，該等公司主要著重於集成電路，以及相關上遊及下遊領域(涵蓋新一代資訊科技、智能製造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品及智能裝置的上遊及下遊應用及供應鏈)。
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