一圖解碼：燦芯半導體IPO 提供芯片定制服務 毛利率走低

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日前，燦芯半導體披露了招股書，計劃在科創板掛牌上市；海通證券為主承銷商。

燦芯半導體是一家專注於提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業。其定位於新一代信息技術領域，自成立至今一直致力於為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，並以此研發形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系。

依託完善的技術體系與全面的設計服務能力，燦芯半導體不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發與量產上市。報告期内，燦芯半導體成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過100次。燦芯半導體為客戶提供芯片設計服務最終轉化為客戶品牌的芯片產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。