大手笔投资51亿！赛微电子联手“最强风投”合肥，扩产MEMS！

原創

1月3日，赛微电子(300456.SZ)公告，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会于2022年1月1日签署了《合作框架协议》。

据悉，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

1月4日，赛微电子小幅高开，最高涨超4%，后随大盘震荡回落，收涨1.38%，目前市值181.8亿元。

联手“最强风投”合肥，扩张半导体产能

赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。

公告显示，本次签署的《合作框架协议》涉及对12吋MEMS制造线项目的建设投资，具体安排待定。如协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

MEMS，即微电子机械系统，简称为微机电系统，这类芯片做出来可以干嘛？最常用的是承担传感功能。

赛微电子董秘称，如果把物联网比喻成信息高速公路，那么可以把公司提供代工服务的各类MEMS芯片看作是高速公路的各个分支路口，负责各类多样信息的“输入”和“输出”，属于万物互联时代的末端基础设施。

根据 Yole Development 的报告，2020 年全球 MEMS 市场规模为 121亿美元，预计到 2026 年达到 182 亿美元，2020-2026 年的年均复合增速为 7.2%。随着未来物联网时代的到来，MEMS的景气度会居高不下。

此外，值得一提的是，此次合作方又是合肥市。近两年，合肥名声在外，一度被称为“最牛风投城市”。

2007年合肥市财政收入仅300亿元，而京东方开建的第6代TFT-LCD液晶面板线所需的175亿元人民币的资金，完全由合肥政府托底；

2019年底，造车新势力蔚来经历资金链危机，股价不到2美元。2020年4月，合肥市注资70亿元人民币抄底，持有蔚来中国24.1%的股份，蔚来中国总部落地合肥，随后蔚来股价暴涨，最高超过60美元左右；

2020年6月私募大佬但斌发微博称，合肥政府才是最大的风险投资机构，如合肥投京东方“赚了100多亿”、投长鑫“上市估计浮赢超过1000亿”等。

本次和赛微电子的合作，说明合肥高新区继续发力整个集成电产业链，未来将对该12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位的资源支持。

MEMS龙头，发力汽车半导体的黄金赛道

赛微电子2015 年5月14日成功在创业板上市，自成立以来长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售。

2016年公司正式转型，先全资收购全球领先的 MEMS 芯片制造商瑞典 SilexMicrosystems AB，并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金。2019 年公司完成非公开发行，国家集成电路产业投资基金成为第二大股东，同年完成 6-8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）建设，开始进军第三代半导体。

2020 年，基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，公司对长期发展战略作出重大调整，陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，形成以半导体为核心的业务格局，聚焦MEMS和GaN两大业务。2020 年、2021年上半年 MEMS 业务占收入的比例分别为 88.85%、91.45%。

10月27日，赛微电子发布2021年三季报，公司2021年1-9月实现营业收入5.84亿元，同比增长9.21%，归属于上市公司股东的净利润为8754.87万元，同比增长18.49%。

由于剥离旧资产，加上半导体缺货，MEMS产品景气度比较高，公司业绩稳健增长。

值得一提的是，今年12月14日，赛微电子发布公告称，其全资子公司瑞典典Silex拟以8450万欧元收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

此举说明公司开始发力汽车半导体，迎接汽车电动化，智能化的浪潮。

根据投资者关系活动记录表内容，赛微电子本次收购的的是德国 Elmos 的所有产线资产，是标准的 8 英寸晶圆芯片产能，生产良率接近 100％，运行状态良好，主要生产全球领先的用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路（ASIC）和半导体芯片。

随着智能驾驶以及汽车智能化加速，当前的新能源汽车市场对于半导体芯片的需求增长十分强劲，预计到 2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5％ ；车载传感器市场规模可达524 亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿 ，其他传感器321亿），复合增速 19.1％，计算平台市场规模可达795亿，复合增速70％。

据德勤分析数据显示，2017年每辆传统燃油汽车的芯片搭载量只有580颗，而新能源汽车的芯片搭载量只有 813颗，但到了2022年，其中传统燃油汽车的芯片搭载量将达到934颗，而新能源汽车的芯片搭载量将达到1459颗。

因此，赛微电子这次收购德国德国Elmos公司的芯片产线，入场车规级芯片领域，将有助于赛微电子积极把握全球汽车芯片需求快速增长的机遇，增强企业竞争力。

结语——

赛微电子属于半导体细分赛道的龙头，曾经也被大基金相中，可见其行业地位，目前联手合肥进行产能扩张，又进军汽车半导体领域，业绩天花板有望打开。