比亞迪半導體傳已接受中金IPO輔導

原創

【財華社訊】內地媒體報道，比亞迪(01211-HK)擬分拆的子公司比亞迪半導體已接受中金公司的IPO輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。

上月，比亞迪表示，董事會審議通過分拆持股72.3%的比亞迪半導體上市的事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆的前期籌備工作。

比亞迪半導體去年4月完成重組後，迅速展開融資業務。在去年5月至6月，比亞迪半導體先後在A輪和A+輪融資中拿下了總計約27億元人民幣的投資。

在兩輪融資中，參與者包括：紅杉資本、中金資本、國投創新、北汽產投、ARM等機構，兩次融資之後，中金公司更給予比亞迪半導體不低於300億元人民幣的市場估值。

另外，有行業消息稱，比亞迪和華為經開始合作開發麒麟晶片，很快有新的突破。